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标题: 土炮製作心得 [打印本页]

作者: jack007 时间: 2011-3-4 19:26
标题: 土炮製作心得
土炮製作心得,經過無數次失敗終於做出較有成效的土炮,供各位參考(二溫區)

首先下預熱200度(必須確實測PCB下方)此時PCB上方PCB大約175度)(下預熱發熱體距離自己調整)

上加熱300度(上加熱發熱體與蕊片距離自己調整,必須使BGA晶片上250度)300度繼續60-90秒關上下加熱即完成

PS:300度續熱多久視BGA蕊片大小而定,也可觀察錫珠溶化後再延長加熱20-30秒

以上本人經驗,可省錢又有製作樂趣,何樂而不為(TAIWAN)如有更好經驗歡迎提出共同參考,以提昇大家技術層次

作者: feng1835 时间: 2011-3-4 20:16
土炮毕竟要水平高的人才能做好

作者: jack007 时间: 2011-3-5 08:42
溫度時間控制好一樣可以拆焊bga蕊片

作者: lh1957 时间: 2011-3-5 11:14
好東西，謝謝樓主

作者: ccz 时间: 2011-3-13 23:08
拆来掉不掉点

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