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标题: CF360首次使用成功加焊清华同方A100 [打印本页]

作者: 拨刀祭天 时间: 2011-3-2 20:37
标题: CF360首次使用成功加焊清华同方A100
由于刚天店没多久，新到的CF360还没时间练手，只看了光盘资料，今天下午就有个同学拿着同方A100过来了，能开机，屏不亮，可以听到进系统的声音，外接无显，显卡为7300 ，初步判断显卡虚焊，报好价后，同学同意修，然后拆出主板，很查纠结的把主板摆好（还没用过这种支架），然后推上开关，大概看了下第3种的温度曲线，然后开机，由于没有实际测过，也没有加焊过别的东西，在上温度245 下温度235 中间70 的时候镊子能推动，然后关掉（我看应该是让它自己加焊完然后自己慢慢降温的，我看后边温度挺高，就手动停止了），清理完主板，上电接显示器，亮了，心中窃喜。而且没有变色，也不变形，很好很好！！

作者: tj6517 时间: 2011-3-2 20:45
机子很给力啊！多少大洋买的，是基地的机器吗

作者: 鸿利网管 时间: 2011-3-2 20:46
CF360
多少银子啊，正准备采购能，给个建议

作者: 男人KTV 时间: 2011-3-2 20:56
买机器在论坛首页就有啊。

作者: wtjxhtz 时间: 2011-3-2 21:19
也想买台CF360机器

作者: 长治维修 时间: 2011-3-2 21:25
加焊能用多长时间！你试试。

作者: longlonghui 时间: 2011-3-2 22:01
多少钱啊。。。。等待结果

作者: 岭南飞雪 时间: 2011-3-2 22:10
兄弟聪明。不像我直接跑完，结果锡球乱飞。

作者: 强. 时间: 2011-3-2 22:12
我今天也加了一个，也是这个机子，用了不到2小时，又不行了

作者: bruce1323 时间: 2011-3-2 22:17
楼主厉害，我用新到的CF150加焊北桥，结果虚焊更严重了，还得多练练

作者: 吉林恒玮 时间: 2011-3-3 15:45
要注意散热的问题

作者: 拨刀祭天 时间: 2011-3-3 21:08
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基地的CF360 6000M入手

作者: 拨刀祭天 时间: 2011-3-3 21:08
回复鸿利网管的帖子

基地的CF360 6000M入手
本文来自：迅维网（www.chinafix.com.cn），详细出处参考:http://www.chinafix.com.cn/thread-366415-1-1.html

作者: 拨刀祭天 时间: 2011-3-3 21:20
今天很高兴的说，CF360又立功了。昨天下午留下的一台国产山寨上网本，今天上午看了下，电流在0.8V左右停住不动，擦内存，换内存都不管用。拆下主板，CPU是BGA封装，然后就一个VIA的桥（南、北、显），报价后上BGA（不要问我为什么要做BGA，我也不知道为什么要做BGA

），这个比昨天的温度要高些（应该是无铅），上部245 下部255，锡球发亮，镊子可推动，手动停止放凉后，擦干净，可以亮机，心中窃喜。结果全装上后发现有时候会在WINXP欢迎界面死机，进入系统后特别的慢，检测硬盘没有问题，用自己的硬盘GO个系统再换上去解压，直接蓝屏了

我哩个晕，没焊好啊，又拆出来，再次BGA，这次焊化后，定住温度又吹了30秒左右，停机，又是一番功夫，还好还能亮机，装好后，哈哈，明显开机流畅，进系统OK 拷机3个半小时无有问题，通知客户明天取机，爽歪歪俄。
另下午还有一ACER4736ZG 进水，上电电流0.28A左右，拆开手，发现CPU背面支架部分及USB口附近好多绿锈，擦干后量没有CPU供电供电IC是ISL6262 ACRZ 第20脚有烧焦的痕迹，现正在找寻此IC资料明天再说吧～～
小店开张有几天，每天卖些小东西，装装系统，日子不好过啊

作者: 拨刀祭天 时间: 2011-3-3 21:22
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不要按机器带的那个跑完，一定要自己设定合适的温度曲线，在温度趋近于化锡的时候，最好是手动停止，只有无铅775座我才让它跑完的，而且上部温度要260才停手

作者: 爱修小伙 时间: 2011-3-3 21:58
看来这东西还得分人用，，看看好的话也正台

作者: 邢宗雄 时间: 2011-3-3 22:02
上部温度要260才停手
吓人的。。。。。。。。。。。。。。

作者: 昆腾百脑惠 时间: 2011-3-3 22:07
我也想拥有自己的一台BGA，慢慢向基地的8500进攻

作者: 宁强侯张工 时间: 2011-3-4 08:28
7300建议重做，返修很大的

作者: 红门英雄 时间: 2011-3-4 08:35
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为什么你做BGA下部温度比上面温度低呀？应该是下部温度高于上部温度的

作者: candyman 时间: 2011-3-4 13:44
报价后上BGA（不要问我为什么要做BGA，我也不知道为什么要做BGa
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这个是亮点

作者: 拨刀祭天 时间: 2011-3-4 20:30
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我以前用的xxxxxx的BGA，下部都是２１５～２４０之间，所以用这个我也这么做，目前还是做的少，我认为下部只要在２００左右，板子就不会变形，２００再往上，只是为了更好的配合上部温度融化芯片，你可以试试，只开下部温度２２５　　然后烤上５分钟，像IBMT２３这种板上的南桥基本上就自己化了。

作者: 拨刀祭天 时间: 2011-3-4 20:32
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北桥，南桥，显卡，本来是三块芯片分别工作，然后上网本都用一个芯片来工做，估计大概也许可能是不堪重负，芯片过热导致虚焊，所以焊好后还是得改散热才行

作者: 安跃鹏 时间: 2011-3-13 21:49
曹哥你在哪里开店？祝你生意兴隆啊

作者: 菲狗科技 时间: 2011-3-13 23:13
7300显卡光加焊很容易返修的，我建议重新植株

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