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标题: 拆桥后用真空吸笔小心取下，不用再值珠就可以焊接到另一板 [打印本页]

作者: candyman 时间: 2011-2-27 20:34
标题: 拆桥后用真空吸笔小心取下，不用再值珠就可以焊接到另一板
看有高手说，拆桥后用真空吸笔小心取下，不用再值珠就可以焊接到另一板上，我今天试了三次，都没成功，后来下午泄气了，不搞了郁闷，请高手指点一二呵呵

作者: airwings 时间: 2011-2-27 20:47
这个。。。。理论上讲不科学吧？
焊盘和芯片，各自都会沾上一定的锡，怎么能保证锡全都在芯片上呢？

作者: zhaomingzh 时间: 2011-2-27 20:49
是啊，这样的话BGA芯片上的锡球的大小也不尽相同啊，不能保证焊接质量啊

作者: panwuyong 时间: 2011-2-27 20:53
0.75的南桥我就试过可以的，其它的不敢试，呵呵

作者: linxus 时间: 2011-2-27 21:01
我换显卡的时候都会用真空笔取下，下面的锡珠分布的还可以的，手不要抖。应该没有问题的

作者: luhuipeng 时间: 2011-2-27 21:14
路过来学习的

作者: BGA杀手 时间: 2011-2-27 21:15
这个我认为没的必要省这点事，假如有钢网植个球应该还是很快的，并且质量也有保证

作者: 大箫筱 时间: 2011-2-27 21:17
质量也有保证

作者: tj6517 时间: 2011-2-27 21:41
这种做法只能证明你用真空笔用的好，我觉得珠还是重新植

作者: 岭南飞雪 时间: 2011-2-27 22:16
无意中有时取下的桥还真不用从新植株，但没有这样使用过。

作者: 今冬明春 时间: 2011-2-27 22:21
见过修手机搞过芯片小

作者: 936347177 时间: 2011-2-27 22:31
我在华强北亲眼见过这样的高手，不过这个东西是要长时间的积累经验才可以做到的！

作者: zhangyong0918 时间: 2011-2-27 22:32
我觉得运气，如果你老这样的话，肯定是不行的

作者: 旺汪2010 时间: 2011-2-27 22:36
不能保证每个取下来都这么完美，何况芯片有这么大，手机上的芯片还有可能。

作者: weiweiwing 时间: 2011-2-27 23:05
DDRII内存芯片我就经常这么做，但是芯片外围不能太脏！因为很多芯片外围太脏的话，里面的锡珠肯定很多细沙尘的，附带着氧化了，结果很不好弄。

作者: iking921 时间: 2011-2-27 23:19
学习了，尝试下。

作者: 中晶光电 时间: 2011-2-27 23:26
能成功的。只要你手不要抖，只要锡珠没有少点的。少了就补一两个。最重要的就是没有连珠

作者: 魔鬼的主意 时间: 2011-2-27 23:58
想内存芯片,网卡之类的都可以,下面助焊剂弄多点,让它充分融化一般就全部在板子上了,要拿起来都在芯片上没试过

作者: 豆腐刀 时间: 2011-2-28 00:06
如果可行，只能说佩服两字，
但要是小的珠子，估计，拿下来作别的板子上时，哪难度可不敢说

作者: 任我行成功 时间: 2011-2-28 10:21
没事时试试看

作者: 野天罚 时间: 2011-2-28 11:21
细想一下，这个方法也还是有可行性的。看难度不小，没有足够的经验失败的几率还是蛮高的。

作者: 维华 时间: 2011-2-28 12:01
0.6以上的成功过小了就不行了不过重新植珠稳当些

作者: 137766265 时间: 2011-2-28 16:16
听谁说的！扯蛋！！

作者: 维修工从 时间: 2011-2-28 21:21
我没有试过，下次要试一下

作者: sfishyu 时间: 2011-2-28 21:36
现在都是0。5和0.45的工艺，不植株起步看都看不到了

作者: 超一电脑 时间: 2011-2-28 21:38
603的小芯片我试过可以

作者: 舒正光 时间: 2011-2-28 21:40
还是重新植珠，保险些。

作者: 陆地渔 时间: 2011-2-28 21:41
855 北桥还有DBM都可以做到，915的北桥或FBM以上南桥做不了

作者: 创美联科 时间: 2011-2-28 22:41
我都没听说过晕高手呀哈哈哈
、

作者: 谢庚武 时间: 2011-3-1 01:03
这样也可以啊，高手第一次听说，功底不浅啊，呵呵

作者: 一个人的咖啡 时间: 2011-3-1 01:06

没实验过，应该可行，就是两块板都得小心才行

作者: dahai 时间: 2011-3-1 01:28
高手。。。这样做只能是侥幸。。。焊接质量不能保证。。我认为不管做什么技术工作都要一丝不苟、、、

作者: 周洪兴 时间: 2011-3-1 07:43
我正常取下后看的，有些锡全在焊盘上，有些锡在BGA芯片上，你哪能保证都一样的留在焊盘上，吓扯蛋

作者: wtjxhtz 时间: 2011-3-1 08:27
重植，质量有保证，同时减少返修的麻烦

作者: 铜陵华龙 时间: 2011-3-1 08:46
取下来芯片上的锡球肯定偏小，运气好可以。

作者: 潮湿的心 时间: 2011-3-1 10:37
没见过，估计难度很大，还是重新支柱有把握

作者: 九阳神功 时间: 2011-3-1 10:38
这种做法只能证明你用真空笔用的好，我觉得珠还是重新植

作者: 真荣兴 时间: 2011-3-1 11:50
能行是肯定的，但不是所有的都行，630的显卡是肯定没问题的

作者: 本本狂 时间: 2011-3-1 13:12
这也行？旁门左道的东西，不要学习的好

作者: 思远科技 时间: 2011-3-1 16:14
为了机器的稳定性,还是不要省这么点工夫吧!踏实点好哦!维修本来就是是一个取巧的事哦!

作者: zijing3000 时间: 2011-3-1 17:02
只弄过拆下来桥检测过直接还放在原来的位置，不植球

作者: 825145495 时间: 2011-3-1 18:06
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作者: 鸿利网管 时间: 2011-3-1 20:51
见过大师兄干过，但是芯片上的锡少多了，置到别的板上容易坏

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