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标题: 打造顶级装备-BGA返修台光学对位系统(内测版发布) [打印本页]
作者: 韩一飞 时间: 2011-2-25 21:50
标题: 打造顶级装备-BGA返修台光学对位系统(内测版发布)
本帖最后由 韩一飞 于 2011-3-7 18:40 编辑
现在市面上价格上万的高级bga返修台之所以贵，一个重要的卖点是因为有bga芯片光学对位功能，光学对位一方能节约反复对齐芯片与主板所用的时间，更重要的是能保证芯片引脚与主板焊盘100%对齐，从而大大提高BGA翻修成功率。今天有时间研究了下视频对位原理及初步实现，那么如何简单实现这个功能呢，其实原理很简单，用两个摄像头，背靠背的粘在一起，就做成了对位摄像头，对位摄像头放在主板和芯片之间，一个对着主板，拍摄主板焊盘影像，一个对着芯片，拍摄芯片引脚，然后用程序合成两个影像，通过移动芯片，使芯片引脚影像和主板焊盘引脚影像完全重合，即可实现光学精确对位。
我用的是两个笔记本摄像头
两个摄像头粘在一起的效果
用usb线连接到电脑的效果
向下的摄像头成像的效果
两个摄像头视频合成的效果
对位效果，现在只是初步实现视频对位原理，还没有做专门对位用的xyz轴微调支架，目前不能精确对位，
我写的简单视频对位程序，目前只验证对位原理，没有设计微调功能，以后有时间在完善。
（内测版已发布，请下载内测版）
上部摄像头可以用类似这个固定，只是这个上下移动的距离和臂太短了，需要再加工，不知道论坛里面有没有兄弟能推荐个加工这东西的地方。
下面是我初步的系统结构简图。
这个支架加工没什么难度，关键是吸取芯片处要上下可调，并且要360可水平旋转，对位的时候将芯片大概对齐放在主板焊盘上，然后用真空泵将芯片吸取上移，然后将对位摄像头置于芯片和主板之间，微调支架，根据电脑显示出来芯片与焊盘的重影重合，就可以实现精确对位了，对好后移开摄像头，下移芯片到焊盘就完成了。
今天对程序做了改进，程序启动后全屏显示，并添加了一些微调校验功能。
由于是手工将两个摄像头粘在一起，而且每个摄像头焦距不一样，所以成像后会有偏差，初次使用时，需要校验上下摄像头图像大小和位置，用快捷键就可以开启和关闭设置窗口。
2.28-更新内容：
为了方便对位，达到精确对位目的，今天添加了参考标尺和辅助网格线功能。有了参考线，对位跟方便更精确。
3.4 -更新内容：
给拍摄芯片的镜头加了黑白滤镜和锐化边缘滤镜
这个滤镜需要很好的照明光源配合才能发挥出效果。
3.4 更新内容：
BGA返修台光学对位系统第一个内测版本发布。
点击这里下载内部测试版：
CAS Beta 1.2.2.zip
(964.98 KB, 下载次数: 376)
这是我见过最最多余的东西，BGA根本没必要对的很精准。
向楼主致敬
