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标题: 做BGA的个人见解 [打印本页]

作者: heb6.com 时间: 2011-2-23 22:16
标题: 做BGA的个人见解
BGA的焊接其实并不是什么很高科技的东西，但是要有个顺手的工具，很多人说用风枪也能做的好BGA，当然我们不排除这种情况，但是这个前提是你要对风枪的温度及它本身的性能非常熟悉，个人维修经验丰富这而言，BGA的焊接过程其实也就是你对温度掌控的过程，温度掌握的好了你就能成功，但是不建议大家都去用风枪，还是存在危险性的。
还有很多朋友自己拥有BGA机器，但是做的成功率并不高，一般情况下是你对BGA返修台产生依赖心理，认为所以的芯片只要设两组温度就可以万事大吉，大多数BGA可以这么理解，但是不是所以的BGA都要根据厂家给的温度去做，BGA的焊接成功率取决与你焊接什么样的芯片和什么样的板材，只要机器温度准确的情况下有铅最高温度一般220到230就可以OK，无铅最温度245到260为最佳（个人意见，仅供参考），但是如果你对BGA焊接还不熟悉的情况下，或对你所做的板子是有铅还我无铅都不确定的情况下，你可以这样操作，现在BGA机器一般都会有很多段来进行加热，你可以把焊接1段的温度设到230度，焊接2段的温度设到250度，在温度到达230度恒温的时间了应镊子轻轻的碰触一下BGA旁边的小电阻，电阻如果已经融化，这绝对是有铅BGA，如果没有融化就继续让温度上升到达无铅温度250度，形态的方法来碰触一下小电阻，这样你就可以判断BGA是有铅还是无铅，BGA加焊（指不取下BGA直接加热）也可以采取同样的方法进行，但是一般有经验的维修高手都会轻轻的用镊子碰触一下芯片，同时会有一个向下下压的力，当然这要凭经验来碰触，否则很有可能导致芯片移位，或者连焊。

另外本人植球很有心得，一般的芯片有钢网的情况下3-5分钟搞定

作者: dinglanhu 时间: 2011-2-23 22:25
呵呵，果真是高手，小生佩服！3－5分钟！

作者: weiweiwing 时间: 2011-2-23 23:12
只要会吹就行。

作者: hai 时间: 2011-2-24 01:15
不错，最基本的就是这些了，楼主表达能力还可以吗。呵呵

作者: andrechang 时间: 2011-2-24 01:50
感謝樓主的心得分享，寫的很不錯，小弟學習了~

作者: fffzzd 时间: 2011-2-25 19:14
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作者: wozailijiang 时间: 2011-2-26 10:20
非常感谢楼主的经验，新手学习中.

作者: 好东东 时间: 2011-2-28 21:14
很实在，其实就是拆下，换下，温度控制。
现在的人都搞得象高科技一样

作者: bg8erw 时间: 2011-3-1 23:23
请楼主说下植锡珠的心的

作者: 茧蛹 时间: 2011-3-1 23:27
有铅的我的185度就化了

作者: wn1nn67 时间: 2016-6-4 13:12
刚才做挂了一个

作者: shaobing 时间: 2016-6-4 13:15
呵呵，果真是高手，小生佩服！

作者: jack12 时间: 2016-7-26 01:22
不用预热就就可以直接焊接加热啊

作者: yuanyuantang 时间: 2017-9-20 20:25
手工植球花费俩五分钟，怎么做到的想学、

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