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标题:
BGA换显卡
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作者:
Oo萤火虫oO
时间:
2011-2-9 12:26
标题:
BGA换显卡
BGA换显卡的时候发现一个问题。通常换显卡都不能一次成功,即使成功了也要返修不知道为什么。感觉操作过程没有问题。通常都是要加焊一下之后才能用住。谁知道是什么原因呀??? 要是操作的问题 帮我说说,麻烦了
作者:
杰之科
时间:
2011-2-9 12:38
这个问题问的比较笼统 跟你用什么工具做芯片 温度的时间 和芯片本身都有一定关系! 换多了就不会这样了 一般在看到锡球熔化后再多吹5秒 只要植珠没问题 一般装都不会空焊的 除非芯片本来有问题! NV的芯片容易空焊 !
作者:
缝子
时间:
2011-2-9 13:32
温度再高个2度,另外焊膏要均匀
作者:
金海豚
时间:
2011-2-9 14:59
温度不够吧!返修台可以先预热爬个坡,然后再进行。
作者:
0┲﹊度微凉
时间:
2011-2-9 15:10
那温度差不多要到哪合适?
作者:
myhome31
时间:
2011-2-9 16:38
只要第一次做好了,不会很快就返修的,还是头一次没有正好。除了这个,那就是显卡有通病的了。如H V3000的。
作者:
hclt
时间:
2011-2-9 20:56
感觉温度不太够,回焊时间也可稍长点
作者:
hezhou19710000
时间:
2011-2-9 23:03
温度不够!时间加长点!
作者:
Oo萤火虫oO
时间:
2011-2-10 08:46
做的是HP的NV显卡 换的新显卡 如:g86-631 110MT等 用的BGA是两温区的 上部温度 250 下部温度 255 显卡应该没有问题 因为返修再加焊一下就可以用住了 631的显卡黑胶和白胶有什么区别 我做DELL的本是 黑胶的大部分都不好用 换上白胶的就能好用 什么原因呀
作者:
于海东一
时间:
2011-2-10 09:00
温度不够,
作者:
一直走下去
时间:
2011-2-10 16:14
设备温度和时间设定的有问题
作者:
qiqishe
时间:
2011-3-6 21:55
还是手工好用!等芯片焊锡融化了用掉镊子四个脚分别轻轻推一下,这样一来就牢靠了.
作者:
koukou
时间:
2011-3-6 22:12
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Oo萤火虫oO
的帖子
有可能是买到假芯片了!
作者:
冰城D调
时间:
2011-3-6 22:21
有可能不是好芯片 换一家进货看看还出现这种现象吗
作者:
鸿利网管
时间:
2011-3-6 22:29
qiqishe 发表于 2011-3-6 21:55
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还是手工好用!等芯片焊锡融化了用掉镊子四个脚分别轻轻推一下,这样一来就牢靠了.
这样做比较稳妥,我这里的打工都是这么操作的,很少有短期返工的
作者:
Oo萤火虫oO
时间:
2011-3-10 22:15
谁有好的显卡渠道 介绍介绍 我换家试试
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