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标题: 另外一种CF-360使用方法 [打印本页]

作者: 小陈电脑维修中心 时间: 2011-1-27 20:55
标题: 另外一种CF-360使用方法
本帖最后由陈继钊于 2011-2-13 22:40 编辑

当我们设定好一组曲线进行拆焊时，会发现有时选择的曲线并不适合这种芯片的拆焊，换句话说，就是曲线跑完了，芯片没取下来，或者芯片没焊上去，我想大家都遇到过，特别是新买的朋友。现在说下当遇到这种情况时的紧急处理办法：当温度到达最后一段曲线后，发现芯片没有动可以在机器停止前按RUN，让温度保持，让温度继续保持在这一温度增加芯片受热时间，来提高芯片中间的温度，这是工程师教的方法。但是，当遇到芯片在为保持阶段仍然取不下来的情况，我们可以在曲线结束前按RUN健，进入保持阶段，然后按SET，进入曲线选择，再按PAR,进入曲线设定选项，一直选择到最后一段，这时只要再设高曲线最后的温度和持续时间即可，温度可以一次加10-20度，同时不要忘了时间增加50-60秒，增加时间的目的是在升温阶段防止温度没到，时间停止。如果一次设定还不能达到最好的效果，可以按上面的方法进行2次设定，这时我们将进入手动模拟曲线阶段，直到芯片安全取下，焊接成功为止。我相信用过土炮的伙计都知道怎么回事。
这种设定曲线的方法不能保存到当前曲线表里，不会破坏大家保存的曲线，只要关机再次开机，再选用当前的曲线还是以前保存的曲线，大家可以放心使用。看完明白怎么用的帮顶，让更多的人知道基地的360还有这种功能。喜望基地下次卖的机器里也有这种说明，不用我们再自己去摸索使用方法了。

作者: xin8net 时间: 2011-1-27 21:02
这都让你发现了.天才啊..有时间去试试

作者: wangluoxi 时间: 2011-1-27 21:09
写的很好。这个功能确实很使用，我以前都是再重新跑一次曲线的。呵呵。

作者: 小陈电脑维修中心 时间: 2011-1-27 21:18
方法是大家想出来的，谁有好的方法也贴出来，大家一起分享。目的在此。

作者: 想你XNA 时间: 2011-1-27 21:23
谢谢分享我也是一直重新跑一边曲线的挺费劲

作者: 今冬明春 时间: 2011-1-27 21:39
芯片不适合长时间烤吧

作者: 小陈电脑维修中心 时间: 2011-1-27 21:42

今冬明春发表于 2011-1-27 21:39

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芯片不适合长时间烤吧

兄弟，你说是再跑一边芯片受热的时间和直接一次加热完谁受热的时间长？按一次手动提温度算也就1分钟左右，再跑一边最少也得5分钟左右吧？

作者: 文易福 时间: 2011-1-27 21:47
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作者: 小陈电脑维修中心 时间: 2011-1-27 22:32

文易福发表于 2011-1-27 21:47

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这一个有什么特别，就是加长S3的时间吧了

我是温度和时间同时加。我没发贴之前你是怎么做的？当遇到选错曲线，曲线跑完了芯片还没动时，你是不是也选择了再跑一边的方法？我这个方法可以不用再跑一边曲线就能搞定。

作者: xueflyer 时间: 2011-1-27 23:06
是的，这样的方法还是省事，避免重新跑。

作者: weiweiwing 时间: 2011-1-27 23:38
这种方法？我买CF360回来第二次拆焊的时候就发现了，还特意问了工程师，曲线跑到第四段按RUN 后接着还可以用SET设定第5段曲线温度和时间，调整后让机器继续运行，机器也是按调整后温度和时间完成焊接。工程师回答我说：温控厂家没有这方面的说明，估计也是不建议这么操作的。。这个方法我后来少用到。

作者: 风泪眼 时间: 2011-1-28 10:26
我发现我很少到最后一段还拆不下来的！我最后两段都是把时间延长10S的！

作者: 饶国宝 时间: 2011-1-28 13:44
重設曲線再跑一次比較安全
耗時但比較安全的

作者: 今冬明春 时间: 2011-1-28 20:52
回复陈继钊的帖子

不能一次长时间加热不建议这种方法弄个合适的曲线

作者: 马克电子 时间: 2011-1-28 22:09
回复陈继钊的帖子

这个PC410是有暂停功能的，用这个功能也很方便的。但是这个是2个表头的，不知道厂家有没有设计好按一个PC410暂停2个表。否则就要按2个了

作者: 鲁鹏维修 时间: 2011-1-28 22:27
不错的方法,我的方法是按住RUN,然后设置最后一段曲线的温度一般提高5度左右,时间上一般是不动的,至于为什么只调高5度,是因为焊接所用的曲线本来是正确的,只是因为室温或其它原因导致焊接温度不够,一般少少提高一下,就可以了

作者: 小陈电脑维修中心 时间: 2011-1-28 22:44
用的到的就用，用不到的就算我没说，想试试有没有用的可以拆个完整的775带针座给我看看，拆过才知道。

作者: 济南李海民 时间: 2011-1-29 08:48
这种方法芯片的完好率可以达到多少，给出实验数据就更好了！！的确可以应急的！！

作者: lzb197966 时间: 2011-1-29 14:06
哪楼主是高级工程师了，好的经验大家分享

作者: 小陈电脑维修中心 时间: 2011-1-30 00:42
结果是看个人能力的，不是说按我的方法就100%成功，用过土炮的都知道这是什么原理，就是手动模拟自动加热，这里在多说几句，我们的BGA是不是在一定的时间内升高一定的温度，这个时间和温度是设定在机器里的，我们手动模拟的过程也是和这个一样的，举个列子，就是在30秒内升高10度，我们可以大概看下时间，当升高了10度后可以保持一下当前温度，这就是BGA上说的一个段。还是基地说的，没有任何一个BGA能到100%，影响这个参数的因素太多了，主要还得人机和一，这才是最高境界。

作者: 冷血书生 时间: 2011-1-30 08:12
好方法。下次用楼主的方法试试

作者: 文易福 时间: 2011-1-30 16:58
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作者: 小陈电脑维修中心 时间: 2011-1-30 22:43

文易福发表于 2011-1-30 16:58

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理论上是针座了不是用BGA拆的，因为他不是BGA封装的，

只有BGA机，没有锡炉，你难到有更好的办法给我拆个完整的带针775CPU座？

作者: 小陈电脑维修中心 时间: 2011-2-22 23:03
这个方法主要用的先错曲线时使用。目的：不用重新再跑一边曲线，板子少受一次罪，成功率会高一些。

作者: 铭捷板卡维修 时间: 2011-2-23 10:42
学习了，基地真的是技术共享平台。

作者: luhuipeng 时间: 2011-2-25 15:39
学习学习下呵呵

作者: ztcmfk 时间: 2011-2-25 19:31
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作者: baigu2000 时间: 2011-3-1 17:00
说的好，等机器回来试试

作者: liukuoand 时间: 2011-3-1 18:52
我一般都是run就干下来了呵呵很少有在网下去的时候

作者: llama 时间: 2011-3-2 10:24
学习了......

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