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标题: 求助，关于拆IO芯片和风枪加焊桥的心得 [打印本页]

作者: ainiyqj 时间: 2011-1-24 19:36
标题: 求助，关于拆IO芯片和风枪加焊桥的心得
大家好，求助，关于拆IO芯片和风枪加焊桥的心得！
最近越来越郁闷，以前拆IO都很顺手的，进来拆几个都弄掉了焊盘！
拆IO我都是先给它上焊膏，然后烙铁轻轻的在引脚上滑过几下，然后在用风枪吹。
试过330度-3档。试过350度-5档。距离1-2厘米。然后绕圈速度从慢到快的吹20秒左右，取下来的时候总是会掉焊盘！
还要风枪加焊桥，灰常容易变形，以前还好的！上焊膏然后吹，在预热背部和正面四周！哎温度从100慢慢升到330。风速3档！变形发黑！
高手们指点下我吧！

作者: lmzs 时间: 2011-1-24 21:14
拆IO时直接用风枪吹，用烙铁有点画蛇添足。

作者: Enigma 时间: 2011-1-24 21:50
拆IO芯片时如果不能掌握焊锡融化的温度，可以在吹芯片时用镊子轻轻推动，能推动时就可以取芯片了，没事就拿料板多练习。至于作桥，我个人不推荐用加焊的方式，因为可能会遇到连点的情况，我都是取下芯片重新植球。

作者: 叉腰道人 时间: 2011-1-24 21:55
我们这里做BGA 全是加焊不会换芯片是不是很差劲

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