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标题: 为什么t61显卡一吹就锡球飞溅？ [打印本页]

作者: 新技电脑 时间: 2011-1-23 10:29
标题: 为什么t61显卡一吹就锡球飞溅？
昨天有个t61，花屏，

我就把它显卡加焊一下。

温度曲线时间，上下加热，都跟我以前做的n卡基本一样，以前基本都成功。

昨天我加热完了，仔细一看，北桥、显存周围都是飞出来的锡珠，也不知道是显存、北桥、还是显卡里面出来的。

最后把显卡拆下来，结果芯片上掉了不少点。

为什么锡球会飞出来呢？
难道a卡比n卡或者intel 的北桥芯片要求的温度低？

作者: 墨星 时间: 2011-1-23 10:32
因为有固定的黑胶啊，你没把北桥做好隔热，锡珠融化了没空间膨胀肯定爆出来啦。

作者: 狂魔 时间: 2011-1-23 10:34
你虽然是把显卡加温了。但是旁边的也会有热度的啊。肯定没有做好防护措施。。。。。

作者: 张天奇 时间: 2011-1-23 10:37
保护不好。。。。。。。。。。

作者: 老鼠爱大米 时间: 2011-1-23 10:43
红外的BGA吗？容易爆锡的重新植株咯

作者: 谢庚武 时间: 2011-1-23 10:59
首先要做好隔热了，芯片下面都是打黑胶的当然要爆锡了

作者: xiaolong 时间: 2011-1-23 11:02
这个是IBM做桥必须要掌握的.IBM的桥底下多数都有胶.隔热一定要做好.

作者: 新技电脑 时间: 2011-1-23 11:03
以前只是听说灌胶不好拆，从没听说过会出这种问题，教训啊。

作者: 新技电脑 时间: 2011-1-23 11:21
说到隔热，你们是怎么做的？

我用那种棕色半透明的胶带把周围的塑料件什么的都贴起来了，能起到隔热的作用吗？

作者: 塔罗沙 时间: 2011-1-23 11:27
完了，爆西锡了，板子算是废了，都说T61的难做，相信你以前也看到过这样的帖子吧

作者: 新技电脑 时间: 2011-1-23 11:34

塔罗沙发表于 2011-1-23 11:27

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完了，爆西锡了，板子算是废了，都说T61的难做，相信你以前也看到过这样的帖子吧

当然看过了，但是没看过人说会这样的，都说难拆，会掉点。

我拆了一看，板子上好像还没掉电，芯片上掉了几个。

作者: 老情歌 时间: 2011-1-23 11:35
掉了不好点，板子救不了要怎么和客户交代呢？

作者: 无边思绪 时间: 2011-1-23 12:05
锡球受热膨胀后被胶挤出来的

作者: 塔罗沙 时间: 2011-1-23 12:47
回复新技电脑的帖子

桥和显存锡珠都出来了，要全部拿掉重做，你觉得还划算吗，况且拿那么多桥板子会变形的，

作者: wtjxhtz 时间: 2011-1-23 14:21
t61 很容易爆珠，加热温度曲线很重要。

作者: 无边思绪 时间: 2011-1-23 15:32
只要胶灌到了里面，就没有加焊一说。不管是多么完美的曲线，都只能拆了重来。

作者: HHHUANGHONG 时间: 2011-1-23 15:41
黑胶啊这种IBM的机子，一班都不好做。一不小心三个都有要一起重做

作者: 电脑为我狂 时间: 2011-1-23 16:15
哥们你算幸运的我是三桥全爆珠呀郁闷的是我还有做好隔热呀

作者: rqlzb 时间: 2011-1-23 17:24
下面调温度高点，上面不要超过210度

作者: 松钰小南方 时间: 2011-1-23 17:32
修过一次你就知道，这种芯片，里面打了黑胶，低温加焊有时能亮，不过过几天又会回来了，唯一的办法还是拆了换芯片，不过有一定的风险，处理不好爱掉焊盘，等报费几片这样的板，手感就来了，成功率还是蛮高的

作者: 新技电脑 时间: 2011-1-27 11:20

老情歌发表于 2011-1-23 11:35

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掉了不好点，板子救不了要怎么和客户交代呢？

事先已经征得客户的谅解，不然我还真不敢动手。

现在要把北桥和显存都换吗？

作者: 本本狂 时间: 2011-1-27 14:58
三桥全做。。我做亮了三片。

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