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标题: 前进到道路上难道非得有牺牲？今天干爆了个8600GT [打印本页]

作者: 芯捷电脑 时间: 2011-1-21 21:19
标题: 前进到道路上难道非得有牺牲？今天干爆了个8600GT
本帖最后由芯捷电脑于 2011-1-21 21:21 编辑

话说才进了个360T返修台。今天修到一个8600GT，核心空焊。就寻思着找发热砖哪去了，就这时才又想起返修台不是也能做么？心里一阵高兴，再也不用手工调温模拟曲线，再也不用手握8205摇到肩膀酸，再也不用被烟呛。这个卡的现象是VGA灰屏无图像指示灯亮绿色，DVI有显，但是有显到了要进系统时就黑屏了。VGA三基色打阻正常，HSIN,VSIN,CLK,DATA打阻都正常。判断是核心DAC部分的问题，当然电压什么的早确认OK。于是注入BGA焊膏，上机固定。打个小广告，360T的夹具真是灵活多样，3种夹具的使用可以适应大到主板小到显卡，固定好后可以防止变形。开机就选择了无铅的曲线，虽然我已经机器中有有铅的曲线，但是我认为8600GT用无铅的好，因为我们用发热砖做BGA时知道，大点的核心就不容易动。无铅曲线温度高，好对付。再就是无铅的最高温度第五阶段上加热可以达到245℃，下加热可以达到255℃，我们不必非得到245℃，可以在第四段温度时芯片就动了，这时就按停止就可以了。
实事上它给我了个教训，当加热到第四段温度时芯片确实动了，我当即按停止，开始冷却。下机后安装散热器后上电脑开机，有冒烟的味。不好，赶紧关机。经查1.8V供电在进入核心部分的焊点短路。判断是连锡了。而后再上BGA拆下核心发现，应该是连锡了，因为核心在有焊盘的那面鼓了，心痛万分，虽然是客户的，但对我们搞维修的来说，这就是悲剧。我加焊的过程犹如行云流水，没有异常怎么会鼓啊，主板的桥都焊好了2块了，还做了大量主板练习呢，我很费解。我怀疑是曲线不适合，不知大家有何高见和好的曲线分析研究下！

作者: 小小学徒工 时间: 2011-1-21 21:25
锡化了的时候用镊子去碰芯片了把，一般用土炮应该都有这个毛病，我也是，经常子化了的时候用镊子去碰结果搞的连锡

作者: hclt 时间: 2011-1-21 21:35
推芯片时一定要注意力度哦

作者: 芯捷电脑 时间: 2011-1-21 21:45
我应该不是推连锡的，是鼓包了。我推的幅度小到不容易觉察

作者: 电脑维修寄生虫 时间: 2011-1-21 22:08
下加热温度有点高，要不就是卡的质量不够好。

作者: liujinfu123 时间: 2011-1-21 23:35
加焊完不要急于上机测试，打打阻值，看看有没有短路，确认没问题再加电!

作者: 装甲兔 时间: 2011-1-23 19:08
爆很正常啊，最保险是用热箱烤一天。

作者: 卓拉 时间: 2011-1-24 13:54
应该是下加热太高了，但不排除有些核心体质差，一加热就完。

作者: 现在现在 时间: 2011-1-25 22:45
xxxxxxBGA返修工厂的人说，没经过烤箱烤过的BGA芯片，最好上加热不要超过235度，因为芯片里潮湿有水份，只要有水份，就容易爆，容易鼓。因为我一直用土炮，我没有感觉到这点，

作者: 忽悠哥 时间: 2011-1-26 17:00
加焊前都要用烤箱烤吗

作者: kuaike 时间: 2011-1-27 08:52
加焊前预热一下也是可以的.上加热温度太高了吧,

作者: 953918556 时间: 2011-1-27 09:47
加焊前都要用烤箱烤没有啊？

作者: 陈精忠 时间: 2011-2-10 21:38
芯片先烤一下水分，是真的吗？在工厂呆过的朋友说下啊

作者: longlonghui 时间: 2011-2-19 23:01
我没进郭工厂我也不是太清楚我也想问下下

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