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标题: BGA芯片脱胶的问题 [打印本页]

作者: kuaike 时间: 2011-1-21 08:17
标题: BGA芯片脱胶的问题
封闭的胶有白色透明的胶，黑点胶。还有红胶和像TP SL410K主板芯片上的那种直接打在锡球上的那种。前面的白色透明的用摄子就能除掉，黑色的点一些脱胶剂泡一会儿也很好弄，唯独红胶和注在芯片底下的那种没法弄，红胶是泡再久也不见松动，哪位高手给点儿建议啊，我用的是华生的拆胶液

作者: 济南李海民 时间: 2011-1-21 09:24
难除的是黑胶。红胶比较酥脆，只用风枪加热就可以。建议参考一下本人上传的“拆胶工具及使用技巧”，或许有所帮助的。

作者: SIU2010 时间: 2011-1-21 18:51
里面的胶没法除的，取桥就等温度到了后，用镊子撬起就可以了。

作者: 尛貝 时间: 2011-1-24 16:31

作者: a602412051 时间: 2011-1-24 21:59

黑胶不好弄。。。。。

作者: 锦上添花 时间: 2011-1-24 22:20
用天那水泡几个小时就好办理

作者: 济南李海民 时间: 2011-1-25 09:08
建议最好不要用溶胶水，对PCB板子具有腐蚀性。

作者: quantaesRMA 时间: 2011-1-27 14:51
跑到240度实际温度，就取下来了，加什么溶水没什么效果的。

作者: 男人KTV 时间: 2011-1-28 17:25
240度一定化了，胶也OK了。人家能往上装，咱们就能取。

作者: 唐致远 时间: 2011-2-17 09:13
http://www.chinafix.com.cn/thread-359091-1-1.html

作者: feifeiluan2 时间: 2011-2-17 11:35
黑胶就用烙铁一点一点又推又挫又锯，慢慢的就能去掉了，

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