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标题: 为什么我加焊影驰的显卡成功率这么低啊？ [打印本页]

作者: 15948 时间: 2011-1-18 22:49
标题: 为什么我加焊影驰的显卡成功率这么低啊？
我用BGA返修台加焊影驰的显卡成功率很低啊，其他的显卡加焊成功率都比影驰的高很多,到底是我错在什么地方！还是因为影驰的显卡和别的显卡芯片和化锡的区别和不同，有什么技巧吗！我都是用的bga二段加焊！请大虾赐教！！！谢谢！

作者: tanyu155 时间: 2011-1-19 00:01
温度。火候。我都用的风枪，貌似NVIDIA的小芯片容易加坏

作者: yizheng168 时间: 2011-1-19 11:00
主要还是你BGA温度的设置问题啊，还有就是助焊剂不要加太多。

作者: 两公里之内 时间: 2011-1-19 19:15
加焊不行就从做GPU试下，我就这样

作者: 15948 时间: 2011-1-19 21:05
大家给提供点技巧吧，为什么别的牌子加焊成功都比影驰的好啊

作者: 芯捷电脑 时间: 2011-1-21 18:57
把你的曲线发出来分析一下。再说你说成功率低，是爆了，还是空焊

作者: 15948 时间: 2011-1-22 18:06
回复芯捷电脑的帖子

什么曲线啊，怎么我的就是加焊不成功啊！！！

作者: wq981527707 时间: 2011-1-22 19:29
我们这的成功率很高啊不知道你怎么高的

作者: 饶国宝 时间: 2011-1-25 06:22
板子薄容易變形
板子厚溫度底部加熱要加溫度不是一成不變
晶片大小要採用相對應的風嘴溫度

作者: xunlei2010 时间: 2011-1-25 16:38
影驰的GPU一般不会空焊，你加焊一下显存颗粒试试

作者: 瞿兵 时间: 2011-1-25 16:42
我也发现这样的问题，我开始以为温度不够，后来上调了温度结果爆桥了，无语，所以影驰的卡很难搞，不过我个人觉得可以用有铅曲线，把每段升温后的停留时间调长一些试试，我是不想搞了。

作者: 现在现在 时间: 2011-1-25 22:28
每种显卡的所需的温度都不一样的，跟PCB板的厚度和GPU的大小都有关系的，

作者: 文易福 时间: 2011-1-25 23:36
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作者: 云无心 时间: 2011-2-11 14:13
影驰的 PCB 比较厚

作者: 电脑显卡 时间: 2011-2-21 12:18
无铅的温度要高少少

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