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标题: 参赛：拆胶工具及使用技巧 [打印本页]

作者: 济南李海民 时间: 2011-1-17 12:33
标题: 参赛：拆胶工具及使用技巧
在实际维修中会遇到显卡、南北桥封胶的芯片。封胶是用树脂胶完成的，市场上有数百种，因为其化学合成不同，所以一种或者几种溶胶水是不能完成重任的，这就给我们怎样除胶、如何除好胶、如何保证芯片以及怎样保护主板提出了新的课题。
      笔记本芯片由于体积大，主板散热快而且封胶的往往不止一个芯片的特点，用小口疯抢温度达不到，也容易损坏芯片，BGA返修台受热面积大，即使用隔热胶带处理，也会出现除了一个芯片的胶，造成另一个封胶芯片虚焊或者向外帽锡珠。采用大风口的螺旋风的风枪就可以担当重任，如果芯片的面积大于风枪口，可以采用人工旋转的办法补偿。
      一、除胶工具。
这里面主要分为拆芯片前与拆芯片后两个过程。
   1、拆下芯片前。
   拆边胶。这一步很重要。很多芯片的边缘封胶不向外延伸，但是个别的芯片的封胶与周边的小的阻容元件连在了一起，因此，必须将小元件与芯片分离开，同时还要处理芯片边缘缝隙的胶，这要用到小的尖形物体（如大头针、尖镊子）来完成。（如图1）

2、拆下芯片后。
除胶。芯片上的胶可以用烙铁去除，也可以边用风枪吹，边用镊子夹。对于主板上的残余封胶，用烙铁去除时，要注意不能损坏焊盘，否则还要做焊盘的。建议用风枪吹，配合镊子夹，也可以配合15号手术刀片削主板胶。
二、拆胶方法。
1、低温去边。去边胶以及分离芯片与相邻元件时，要根据胶的膨胀温度低于焊锡的熔点这一原则进行，因此风枪的温度必须低于焊锡的熔点，变吹边用如图一的短针挑胶，保证挑除胶的同时，元件不松动。
2、免膨胀吹。如果直接按照焊锡的熔点温度去吹芯片，会出现胶先膨胀，焊锡后融化的现象，结果就是容易拉断主板的焊盘（有的用BGA拆芯片，有焊盘脱落现象，就是这个道理），给维修带来不便。这个过程持续大约3分钟。
3、加热吹。这是最后阶段，提升温度达到正常吹焊数值（无铅的芯片底部可以用一台预热风枪），边吹焊，边按压芯片，同时不断地用长针挑芯片底部的胶，大约一分半钟，尝试用长针向芯片纵深探，当出现锡珠溢出时，快速旋转风枪，小心用长针扭动，直到顺利挑起芯片为止。（如图2）

作者: jimmydong 时间: 2011-1-17 20:53
最好有个具体操作说明图就不错了

作者: 济南李海民 时间: 2011-1-17 20:55
如果是黑胶，镊子硬度大，容易掉焊盘的。而弯成与主板水平的扁尖大头针，弹性好、占用空间小，容易插入芯片底部，且不易弄点焊盘。

作者: 济南李海民 时间: 2011-1-17 21:01
发帖时，手边不巧，没有封胶的芯片，以后补上。

作者: bitboy 时间: 2011-1-22 00:50
跟楼主探讨下，就是，撬芯片的大头针头是焊接到表笔头上的，如果取无铅桥，温度过高，会不会出现伸进芯片内部后，大头针脱落的现象噢。。。

作者: 济南李海民 时间: 2011-1-22 07:22
不会的。针不是一直插在里面的。只是探测焊锡融化的情况，避免延迟时间造成芯片的过热损坏，再就是针撬动的要比镊子柔和的多，避免铜箔脱落。

作者: 遥远的山 时间: 2011-2-2 09:27
很像拆手机的封胶芯片，比如著名诺基亚黑胶，我一直很害怕。楼主讲的让我茅塞顿开！
吹芯片，每隔一分钟要停一下，试试不很烫手了，再吹
另外，楼主用的什么风枪？

作者: 济南李海民 时间: 2011-2-2 15:03
司登利2305螺旋风风枪

作者: wowonoo 时间: 2011-2-3 17:05
很宝贵的经验呀！顶一下。

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