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标题: 一台富士通的机器显卡黑胶难除 [打印本页]

作者: 林凤龙 时间: 2011-1-14 12:28
标题: 一台富士通的机器显卡黑胶难除
开始客户把机器拿过来就是不亮烤了主板就亮了明知道是显卡问题要重做但是显卡的黑胶跟水泥是的根本做不了就让客户拿走了结果没几天就返修了现在不知道怎么处理黑胶我用手机拍的图片希望各位能给点建议

客户说不是大陆的机器是香港买的

作者: 林凤龙 时间: 2011-1-14 13:15
都见过么有方法的给个回应

作者: 蓓祖宗 时间: 2011-1-14 13:19
本帖最后由蓓祖宗于 2011-1-14 13:19 编辑

直接摘下来重置

作者: 林凤龙 时间: 2011-1-14 13:30
回复蓓祖宗的帖子

那胶跟水泥是的抠不动大哥不像是红胶抠下来也不能咋地了这种硬胶第一次遇到啊我怕一下就抠坏了啊

作者: dragonkeilc 时间: 2011-1-14 13:50
上BGA啊，这种胶是热胶，像做邦定IC那种类型的，加加热后再抠，最少一百多度

作者: 3V电容 时间: 2011-1-14 14:12
上BJA应该可以弄下来的吧，不行就上面再用风枪，一点点的应该可以弄起来的，这个和IBM的CUP宫电芯片的胶一样的，保护得做好

作者: book810825 时间: 2011-1-14 15:38
之前我拆了块T61的显卡，也是预热了好久，温在200度，用热风枪加点温，撬撬就起来了。

作者: 无边思绪 时间: 2011-1-14 15:41
刮不掉的。温度到了镊子捅进去撬。镊子要尖一点，钝了捅不进去。

作者: 夜雨十三天 时间: 2011-1-14 17:06
本帖最后由夜雨十三天于 2011-1-15 10:50 编辑

首先声明危险性
然后加热到焊锡完全熔化,然后适当提高温度或者用风枪加热,最后按无边的方法硬上....
灌胶灌成这样的我没做过...不过几乎所有带胶的我全部是焊锡正常熔化后用风枪加热....
这种胶好像比较类似手机用的!做手机的朋友应该有经验!

作者: SIU2010 时间: 2011-1-14 17:46
上BGA，温度到了，直接用尖镊子撬，显存一定要做好隔热，否则也要重做了！！！！

作者: wq300b 时间: 2011-1-14 18:07
温度到了，直接用尖镊子撬

作者: 好學De浆糊 时间: 2011-1-14 19:38
本帖最后由好學De浆糊于 2011-1-14 19:39 编辑

封闭的很好，有点像封装晶片的胶如果采用高温加热强拆估计内存也得拆了（隔热处理不好）
可以尝试先预热然后用风枪看看比较稳妥，另外淘宝上还有去胶的胶水可以收收看看据说效果也不错。

作者: 想你XNA 时间: 2011-1-14 20:08
为了确保安全性，先要跟客户沟通一下，声明有作废的风险，但是我们会尽力做好，把风险将到最低

作者: 北京的狗很笨 时间: 2011-1-14 20:26
看样子貌似只能硬撬然后植球温度到了撬应该问题不大焊盘没事

作者: 老情歌 时间: 2011-1-14 21:48
跟客户声明风险，大胆干吧

作者: 山高人为峰 时间: 2011-1-14 21:54
看样子是个难啃的骨头，不好弄，

作者: jzfs 时间: 2011-1-14 21:55

黑胶的话基本上够呛硬撬下来换个吧。搞下来还得用烙铁和风枪铲胶

作者: lijianfuwx 时间: 2011-1-14 22:06
一个不小心就基本报废啦

作者: 痴芯绝对 时间: 2011-1-14 23:22
前几天遇到个苹果AIR的就是这样的还好不是干显卡的

作者: thcloud 时间: 2011-1-14 23:44
风枪380度热一下翘一下热一下翘一次啊一会就弄完了

作者: 瑞雪兆丰年 时间: 2011-1-14 23:49
看起来挺难弄的小心为妙。根据你平常的经验来翘 BGA温度是关键

作者: 希望成功 时间: 2011-1-15 01:12
这种情况就要用风枪加热再慢慢的把胶用镊子撬出来，小心板线，要撬到IC的边下，最好能靠芯片边底下，这样才上BGA容易起胶，我修手机撬胶撬多了，记注风枪温度不用高。

作者: 陶都小生 时间: 2011-1-15 08:32
看明白了，别想修理，换显卡吧

作者: 林凤龙 时间: 2011-1-15 11:11
准备上BGA了就来硬的了不行拉倒报废也没办法

作者: 惠君诚信 时间: 2011-1-15 13:06
做过这样的，很遗憾没有成功

作者: 幸福小男人 时间: 2011-1-15 13:27
有搞坏的，失败的才会有成功，外面的黑胶用风枪加镊子搞掉，搞时不断加焊高，不然容易搞坏主板，最后就上BGA硬翘，其实这些都简单，主要焊盘上的胶你得仔细，不然焊盘会弄得一踏糊涂

作者: 治虚焊，不含糖 时间: 2011-1-15 15:07
这种成功几率本来就不大，只能报好风险硬上，只要镊子能捅的动了，加热时间比平时长点再翘就行了...

作者: 林凤龙 时间: 2011-1-16 09:38
已经上了BGA 翘了下来不行了主板好像没咋的就是显卡不行了显卡下面全是黑胶用烙铁去胶的时候显卡焊盘的地方都坏了露铜了球也值不上了估计够呛了显卡特殊型号定不到货没办法了是个S3 的独立显卡
s3 graphics inc
4k1832709
taiwan 0838
36cca2
chrome 430 ulp 这个芯片谁知道哪里能定到通知我下谢啦

作者: 玩转本本 时间: 2011-1-16 09:51
上海宝宝说的是。

作者: zhaozhichao 时间: 2011-1-16 10:10
比ibm t61的还厉害，我认为还是用尖镊子慢慢的捅，捅一圈，这样胶就松动了，锡球化了，在撬，但是注意显存的隔热，不知道会不会爆珠。

作者: 蜡笔↘尐噺﹏ 时间: 2011-1-16 10:37
前几天，我也接了一台一样的机子，好像的富士通C6420吧，还是日本产的，不是中国产的。
我直接叫客服换主板了，取显卡取的不好会掉点。主板价格还好

作者: 49064341 时间: 2011-1-16 10:54
楼主必须先和客户报好风险，然后就大胆干吧，先用风枪试试，不行的话就上融胶液，再不行就BGA霸王硬上弓，不过要胆大心细，这种东西的成功率比较低，毕竟胶打成这样就没准备给我们维修的拿下来

作者: wm8911 时间: 2011-1-16 11:22
T61都没做成功这个冒失更难了

作者: 湖南草上飞 时间: 2011-1-16 12:52
楼主有点悬！~~头一回就遇到这样顽固的黑胶！还封的那么完美，建议你用死马当活马医的心态来做，要么就别接手！~~

作者: chaoqi1 时间: 2011-1-16 16:00
这个黑胶打的前所未见。壮观啊~~！

作者: 卡拉 时间: 2011-1-16 16:49
我第一次看见这样的封胶液是惊呆了，怎么封得那么的厉害，结果就按做T61那样，失败啦，这胶目前是没有办法的，换板吧1

作者: 林凤龙 时间: 2011-1-16 17:10
玩完了这个机器我把显卡拿下来了主板倒是没咋地显卡不行了刮显卡上的黑胶的时候不行了把显卡刮露铜了球值不上了只能报废了显卡还定不到货主板也够呛
以失败告终了谢谢大家热心的帮助

作者: rongshan 时间: 2011-1-16 17:30
不知道厂家返修是怎么搞的，有在工厂做的兄弟指点一下

作者: 永辉电脑维修 时间: 2011-1-16 17:39
直接上BGA加热，直接取吧

作者: BGA杀手 时间: 2011-1-16 17:48
这个只能试运气，手里也有一块，没的必要搞，直接报废了

作者: nyy378703424 时间: 2011-1-16 17:56
这个做的时候只要把温度掌握好就行了

作者: 芯动科技 时间: 2011-1-16 19:23
里面都灌了黑胶，痛苦的黑胶，难弄，显卡也找不到，换板好了。

作者: jzfs 时间: 2011-1-16 22:36

晕慢慢的四面撬吧。BGA温度高一点。还有铲胶的时候要小心用风枪和烙铁一起搞。

作者: 谢庚武 时间: 2011-1-16 22:42
这么多胶还是第一次见，吓人啊

作者: 么么荼 时间: 2011-1-16 22:52
都是高手出招真是学到东西了

作者: dzrzq1006 时间: 2011-1-16 23:10
从各位高手这里学到了不少营养，在此谢过

作者: 破小孩 时间: 2011-1-17 11:19
希望谁能把厂家的返修方法透露下，真的像楼主说的一样，跟水泥一样

作者: 维创笔记本维修 时间: 2011-1-17 13:21
换板吧。。。。

作者: 本本图纸1 时间: 2011-1-17 20:27
不要用那种慢慢扣的方法，既慢又容易断线。还扣不干净，因为胶都封到里面了，根本是抠不出来的，唯一方法，直接焊台，锡珠完全融化直接掀掉，硬掀

作者: 济南李海民 时间: 2011-1-17 21:44
建议看一下本人的拆胶工具以及拆胶技巧帖子。这个芯片是显卡和两个显存在一起的，建议去除边胶后，先底部加热一段时间，然后再用风枪加热芯片上部，否则容易造成显存的虚焊。

作者: W296835329 时间: 2011-1-17 23:25
这么多的黑焦不知道LZ把这本本弄好没有哦！怎么去的黑焦呢？

作者: 林凤龙 时间: 2011-1-18 09:10
没弄好只能告诉客户换主板了失败了

作者: 网际狼 时间: 2011-1-18 14:14
可以先用风枪把边缘多余的除掉
后上BGA到熔点高一些的温度硬撬重新织珠

作者: 林凤龙 时间: 2011-1-19 13:12
回复 flairflair2 的帖子

哥们你整的那个灌胶的技术我也没看明白啊要仔细看看

作者: wangkai177 时间: 2011-1-19 13:14
先用除胶液，不行的话用热风枪！！

作者: 林凤龙 时间: 2011-1-19 13:33
回复 wangkai177 的帖子

除胶液不行吧我用过不咋好使啊

作者: shangxin303 时间: 2011-1-19 19:55
估计好难搞下来，搞下来风险太大了，容易搞坏板了

作者: 楚天平 时间: 2011-1-19 20:07
要把握这点太难了，做到这点没有几年的经验真的做不到的a

作者: 男人KTV 时间: 2011-1-19 20:20
免责声明后，按照高手们的意见拿下来吧。否则还是搞不了的呀

作者: ligang790317 时间: 2011-1-19 23:12
就是加热保证芯片下部的锡融化，然后你就慢慢敲吧，就是水泥遇热也该变质了。。。这种胶跟某些手机芯片上的差不多，不过都能弄下来！！

作者: 肖洪全 时间: 2011-1-20 09:34
用溶胶水看下有反映吗，在上BGA擦了

作者: 探讨学习 时间: 2011-1-21 11:44
这种板子上BGA不好搞，我都是直接上风枪的，打低档，慢慢加热，到温后，从四角起工，一点一点弄起来。要很小心，不然掉点

作者: 探讨学习 时间: 2011-1-21 11:45
回复小修卡卡的帖子

关键不是置，是取，取下来什么都好搞，就是取的时候掉点的可能性很大，所以这才是难点，高手有更好的方法可以示明，大家共同学习

作者: 林凤龙 时间: 2011-1-21 12:46
回复探讨学习的帖子

哥们你用的啥四角工具啊用疯抢就能把显卡干下来吗

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