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标题: 发现拆焊无铅的笔记本桥很容易掉焊盘 [打印本页]

作者: bldnwxzx 时间: 2011-1-11 21:35
标题: 发现拆焊无铅的笔记本桥很容易掉焊盘
那位大哥指点指点

作者: wangluoxi 时间: 2011-1-11 21:48
根据我的经验，温度一定要掌握好。一般加热到能用镊子尖之类的东西触碰芯片可以动之后加10度，为回流温度，同时这个温度又不会使芯片爆泡为最佳温度。
然后用那个吸芯片专用的工具吸起芯片，而不是用镊子夹起芯片，一般焊盘就不会掉了。
我一开始不知道，都是感觉差不多了就用镊子向上一拨，再夹起来，结果毁了好几片板子了。
后来网上查资料，再加上自己琢磨，才发现吸起来才是最稳妥的。

作者: 522176850 时间: 2011-1-12 09:50
回复 wangluoxi 的帖子

吸芯片的工具是什么样子的，我们一般都用镊子夹

作者: 736660403 时间: 2011-1-12 13:59
温度450的风抢吹下来的

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