迅维网

标题: BGA植珠利器——MINI铁板烧 [打印本页]

作者: 怀仁人家 时间: 2011-1-11 09:05
标题: BGA植珠利器——MINI铁板烧
本帖最后由怀仁人家于 2011-1-15 17:47 编辑

BGA植珠利器——MINI铁板烧

“工欲利其事，并先利其器”。老祖宗的话的确有道理啊。

俺自从上次改造完成两温区BGA后，就下决心做一个配套，造个MINI铁板烧。不想再用风枪吹珠了（不好吹，一不小心珠跑了；不好取，网取得人心烦。不好……，反正诸多不方便就是了）。

一、选型。

看到网上的铁板烧，唉，咱小门小户要不了那么大的家伙，又费电、费地方。现今这两个都是很贵的噢!

咱要做一个MINI的。这在改造BGA时就已经有了计划（多买的60砖、航空插头等都是这个计划的一部分）。

成器图：

二、开工。

1、箱体。本着就地取材的原则，我选了一个ATX电源的壳。一来好找，二来也周正，好看。

2、支架。这个就用钢丝弯了个，方便耐用。

3、发热砖，选用60×60方砖，带热电偶的。

4、芯片托架。先是用细钢丝做了个小架，放在发热砖上。由于砖面不平，老跑，不方便。后进行改进，用长螺丝做轴，取膨胀螺丝的外套做旋转体，在其上固定细钢丝做托架，方便多了。

5、电路。对上下加热砖进行分别控制。上加热砖直接与温控器连接，下加热砖通过开关与上加热砖并联，这样，可以实现下加热砖的关闭，以方便部分体质差的芯片控制下面温度。

6、连接，整个MINI铁板烧通过航空插头也BGA的下加热温控器进行连接。当BGA时，下加热温控器与BGA机下加热连接，植珠时，下加热温控器与MINI铁板烧连接，实现资源的共享。

三、实际使用。

1、植珠。这个就不多说了。

2、将植好珠的芯片连同钢网一同放在托架上。

3、转入托架，使芯片正处于加热砖中心部位，并使上、下空间距离一样多。

4、打开下加热控制器，调整温度（有铅定在240度，无铅定在280度）。这个温度主要是设最度温度。一般可以通过芯片上锡珠的变化看到是否熔化，熔化后，就可马上停止加热。此时的温度指示可以做为下次调温度时的参考。因为是开放式工作，故温度会因环境温度的不同而不同。

5、旋出芯片，可用嘴吹几下，使锡珠尽快凝固，乘热取下芯片，将钢网一端轻压，另一端用摄子向上挠，可轻松取下钢网（此时助焊剂还是熔化的，如果等冷却后再取，会很困难的）。

下面是完工的芯片。（这个是第一次完工的，效果不太好看，后面的由于没有照像，故未传上。等下次植好后照几张，一并传上来）。

这个是IBM T61 显卡，黑胶的。

编者语：唉，该如何说呢？这个锡珠熔化是可直接看到的。如果你硬要上到400度，那就只能是起包了。

再一点，就是它怎么也比风枪吹着好控制温度吧！！

还省力，省人，省……

实在不想大改，有一个简单的办法：不用温控器，直接加电，看到锡珠化了，断电。红外砖升温不是很快（想快也达不到）。

作者: xjhu168 时间: 2011-1-11 09:50
哥们有才啊

作者: 燕锋 时间: 2011-1-11 10:04
创意不错，不知道成功率怎么样，

作者: mypopo 时间: 2011-1-11 11:16
高手啊,强人啊,厉害佩服

作者: lywxwpcdz 时间: 2011-1-11 11:23
还要加个冷却装置，可以减少爆桥机会！

作者: wuzhiwei11 时间: 2011-1-11 14:07
用风枪吹最棒了，取钢网也没传说中的那么难取，我都是等彻底凉了才取

作者: dj8734 时间: 2011-1-11 19:12
我觉得取网布好搞

作者: lzb197966 时间: 2011-1-12 10:25
什么牛人都有啊，这次工具ＤＩＹ赛可以学习不少东西啊

作者: 怀仁人家 时间: 2011-1-12 16:39
唉，仁者见仁吧。这总么也比用风枪吹温度控制准吧！！

风枪的温控，唉，一百个不放心。

作者: dzrzq1006 时间: 2011-1-12 20:15
楼主你真牛，研发能力强啊~~~！！！

作者: 雨润电脑 时间: 2011-1-12 23:30
这东西的报废率有好多哦？神奇

作者: 云中行 时间: 2011-1-13 23:04
哈哈。这个我需要。风枪吹的我也头痛谢谢楼主了

作者: lom12345 时间: 2011-1-14 13:34
佩服佩服！

作者: xiaodong 时间: 2011-1-14 14:02
楼主的动手能力强呀

作者: robber狼 时间: 2011-1-14 15:23
温控的发热套件要多少钱？？？？？

作者: 赵伟超 时间: 2011-1-15 11:30
没必要太费劲，打开bga返修台下加热，芯片下加一铜片放在发热砖上就行

作者: lmzs 时间: 2011-1-16 20:03
楼主做的铁板烧是烤化锡珠吗？效率不会高于风枪的。热的传递有传导、对流、辐射三种，辐射是效率最低的一种。

作者: 小二 时间: 2011-1-16 21:23
不错LZ的方法我以前也搞过，不过我用的是12x12CM的。不过后来用了一段时间就丢了。用来用去我还是觉得工业风枪（不是8205 850那种哦）植球最简单方便效率顺手。
我现在用工业风枪“入魔了”---只要是有铅的板，单把风枪全杀。最漂亮的莫过于做T4X3个BGA全灌胶的效果比的上3温段。无铅的小芯片一样杀，大芯片(965之类）的话就用机子拆了。我的笑时丢一边，只有做大芯片无铅时才用。现在重植NV的显卡就叫客户去晃1个小时回来就可以取机子了。
工业风枪用在台式机主板效果不太好。台式机的PCB板吹了容易凹。

作者: thcloud 时间: 2011-1-16 22:11
本帖最后由 thcloud 于 2011-1-16 22:21 编辑

我用白光880a 风枪把芯片放铁片上一枪搞定当然我用得是 8X8得钢网拿下来吹比普通得风枪好用，还是不错得！

要是楼主这个能用热风就好了！

作者: 小小学徒工 时间: 2011-1-16 22:17
原来所谓的植株加热砖是上下一起加热的，而且芯片是悬在空中不是直接放到砖上又学习了，抽空我也复制给试试烤内存颗粒应该很好用

作者: jzfs 时间: 2011-1-16 22:39

我只接垫张纸用焊炉加热哈哈

作者: 一扇门 时间: 2011-1-16 22:45
很好的创意，不过温度不好控制，把芯片放到散热片上用风枪吹还更容易控制温度。我用的是850D的风枪，已经习惯了。

作者: 冠达电脑 时间: 2011-1-16 22:48
楼主有太才啦

作者: wangluoxi 时间: 2011-1-17 09:05
取网的方法学习了。我前一阵取网搞到芯片掉了一个点，郁闷了很久。

作者: bitboy 时间: 2011-1-22 01:11
楼主神9指望你了，哈哈，

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)