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标题: 360返修台,修无铅显卡和有铅显卡时,上部温度和下部温度 [打印本页]

作者: 千古龙飞 时间: 2011-1-8 20:09
标题: 360返修台,修无铅显卡和有铅显卡时,上部温度和下部温度
xxxxxx的*****的返修台,在修显卡时是否和主板一样,按照无铅和有铅的进行上部温度设置和下部温度设置,我认为显卡的设置应该有些不一样的,希望常修显卡的朋友们能给提供一个参考的依据
修显卡时一般无铅的上部温度设置多少,下部温度设置为多少,

作者: 陈精忠 时间: 2011-1-8 20:24
本帖最后由陈精忠于 2011-1-8 20:27 编辑

楼主你不说清楚哪种返修台大家怎么知道啊？是xxxxxx的吗

作者: 120423686 时间: 2011-1-8 20:34
有铅我用200 无铅我用 230

作者: jzfs 时间: 2011-1-8 20:37

基本上无铅200有铅235

作者: 千古龙飞 时间: 2011-1-8 20:44
郁闷,网站设置了过滤字符的功能,变成*****了,我的是xaio shi

作者: 小小学徒工 时间: 2011-1-8 21:46
和环境温度也有关系.我现在做BGA都是用温度探头去测试实测温度然后再决定去定多少度合适

作者: g200725 时间: 2011-1-9 06:43
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大哥你好像弄反了

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