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标题: BGA取芯片老掉点郁闷死了，维修界的师兄们教教我啊，在线等 [打印本页]

作者: lichengzb 时间: 2011-1-6 18:51
标题: BGA取芯片老掉点郁闷死了，维修界的师兄们教教我啊，在线等
BGAxxxxxx的上部温度230 下部250 到了熔点用镊子轻轻波动动了一下在拿起来悲剧来了掉点了

已经取了好几个芯片了都是这样。是不是温度还不够啊，但是芯片可以动了啊纠结中啊

作者: 云飞子 时间: 2011-1-6 18:54
再等上十秒

作者: lichengzb 时间: 2011-1-6 18:56
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是不是下部温度不能超过上部温度呢？

作者: d296272683 时间: 2011-1-6 19:05
多等下在取下来，今天我还是悲剧了咯，掉点了，唉，明天只有等师兄些来接线了 ..

作者: lichengzb 时间: 2011-1-6 19:09
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我想问下上下温度调到多少合适？》

作者: d296272683 时间: 2011-1-6 19:20
看是有铅还是无铅的，我用的是上面280，下面记不住了，都是公司设定好的，没记温度，只记用几段就可以了

作者: airwings 时间: 2011-1-6 19:28
确实跟板子也有关，很多PCB很薄的，这时加热温度就要低些，厚的可以稍微高些，我就没想明白，你那测温线是干什么用的，有了测温线，应该可以很好的测出芯片内部实时的温度，有铅和无铅的熔点，你晓得撒~基本上测温线所测试的温度+5 到 10度就可以取了~另外我发现上出风口设定的温度，基本上都和芯片实时温度差30-40度之间，所以在设置的时候，你懂的

作者: 好运2010 时间: 2011-1-6 19:43
你用的是什么BGA，还有温度要达到，不要用力拔，那样很容易掉点的，要轻轻地取下

作者: 指纹密码 时间: 2011-1-6 19:59
可以轻轻拨动就可以取了。有些主板受力变过形的在没取BGA时候焊盘就是掉了的。

作者: lichengzb 时间: 2011-1-6 20:27
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xxxxxx的我很轻的我想温度应该不够吧

作者: 恋峰 时间: 2011-1-6 20:32
不同的bga有各自的温度特点，别人的温度不一定适合你。能推动说明温度可以了，关键还有两点：1，焊油要足够，造成加热太久和温度过高（会认为温度不够而调高）。放得太少某个点没助焊到就会比其它点溶化慢好多时间。2，推动芯片要从中间慢慢轻推，整体平行移动证明每个点都溶化了。从某个角落推，正好某个角有些点没溶化，也推得动（转着动）造成掉点。还要注意拖焊锡放点焊油轻拖，以便焊锡快速溶化，烙铁停留在焊盘的时间过度造成掉点。

作者: 瑞雪兆丰年 时间: 2011-1-6 23:14
拆芯片前往里加点焊膏尤其是4个脚下部分加热的部分完全把芯片的背面盖住用镊子轻轻推看到锡珠完全化了再动手拆

作者: SIU2010 时间: 2011-1-6 23:23
先用风枪将助焊膏从桥四边吹进去,然后到能轻轻推动桥时,再等多5到10秒钟的样子,就可以取了.有的板是容易掉点的,

作者: 巡查 时间: 2011-1-6 23:31
四周的胶提前挑干净了，尽量用吸笔，不用镊子，吸不动就不拔，除非灌胶的才会用镊子

作者: 49064341 时间: 2011-1-7 18:59
你用镊子碰一下你做的桥，镊子放开它又自己跑回来了就基本差不多了，轻轻轻轻一碰桥就动了然后又回来那种

作者: lichengzb 时间: 2011-1-7 19:01
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今天又做了桥可以了是温度不够谢谢了

作者: 普信维修 时间: 2011-1-7 21:38
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作者: 韦永忠 时间: 2011-1-7 21:44
其实掉的点一般都是NC脚

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