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标题: BGA 焊接问题T61 [打印本页]

作者: 龙魂 时间: 2011-1-3 13:13
标题: BGA 焊接问题T61
芯片底下的胶咋弄

作者: 阿虓 时间: 2011-1-3 13:20
把温度的时间掌握好就可以温度要比无铅的稍高点取的时候一定要小心啊

作者: 137766265 时间: 2011-1-3 13:38
最好搞点拆胶液！那样会好点

作者: 莽原 时间: 2011-1-3 13:47
和取其他的一样，等温度到了，只需稍微用点力就可以，

作者: xiu999xiu 时间: 2011-1-3 13:49
只需等锡珠融化

作者: 蓓祖宗 时间: 2011-1-3 13:53
黑胶难弄温度高勒才可以自动融化

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