迅维网
标题:
BGA T61焊接问题
[打印本页]
作者:
龙魂
时间:
2011-1-3 13:02
标题:
BGA T61焊接问题
芯片底下的胶咋处理????、、、帮。。。。。
作者:
维修公司
时间:
2011-1-3 19:26
控温度要准,温度要够,,
欢迎光临 迅维网 (https://www.chinafix.com/)
Powered by Discuz! X3.4