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标题: BGA取桥时是不是温度高了容易掉点啊？ [打印本页]

作者: 相顺 时间: 2010-12-31 20:07
标题: BGA取桥时是不是温度高了容易掉点啊？
我试了好多次，特别是打红胶的那些桥，去的时候本来有胶就不好去，要是温度高了，掉点概率很大

作者: 指纹密码 时间: 2010-12-31 20:09
温度高还有个。PCB容易起泡。

作者: SIU2010 时间: 2010-12-31 20:26
一个很简单的办法，就是当桥旁边的小东西能动了，桥就可以取了！

作者: 花开终败 时间: 2010-12-31 20:40
时间要掌握好，做bga的时候达到一定的时候轻轻的碰一下芯片，如发现可以弹回来，就可以取下来，100%不会掉点，焊上去的时候也是一样，达到一定的程度，然后轻轻碰一下，能弹回来就完成了

作者: 120423686 时间: 2010-12-31 20:46
取下的时候轻推一下能动基本就可以拿了掉点的几率非常小的

作者: 有点短路 时间: 2010-12-31 21:24
烙铁温度过高。。在植球时不移动。。芯片焊盘也非常容易掉点的。。。

作者: 吴朝军 时间: 2010-12-31 21:34
做多了就好了，眼睛就可以清楚的看到靠外面的锡球的融化过程。

作者: zjjwwx 时间: 2010-12-31 23:06
温度过高不会掉点，掉点的原因是锡没有完全融化，或者还有胶粘连的地方，还有就是要加好的进口的焊锡膏，很容易取下。

作者: yansong 时间: 2010-12-31 23:32
做的多了就好了

作者: thcloud 时间: 2010-12-31 23:46
觉得一般 230度可以了下部一般200 持续15秒就可以了但是BGA这东西曲线设定好了就OK

作者: 蓓祖宗 时间: 2010-12-31 23:53
风枪把红白色胶用镊子取下然后加旱油上BGA 当温度达到时不要急于取下先推动再取下

作者: hntglxw 时间: 2010-12-31 23:59
红胶还好点，黑胶才牛

作者: 有点短路 时间: 2011-1-1 00:17
点评thcloud 掷球用烙铁托平啊！要不怎么放置锡球发表于 2010-12-31 23:45
红门英雄植球用烙铁做什么？发表于 2010-12-31 23:26

汗~！看清回复。。谢谢。。。。。
红门兄够狠。。。植球不用烙铁。。。。第一次听说啊。。。。。

作者: 徐州小高 时间: 2011-1-1 09:44
不一定是温度问题的经验问题

作者: 弃门出击 时间: 2011-1-1 09:55
本帖最后由弃门出击于 2011-1-1 09:55 编辑

回复相顺的帖子

俗话说“红胶不算胶”，可以忽略红胶的存在，看附近是小元件化了以后，就可以拔桥了。一般来说，温度不够高，会导致锡球没有完全融化，这时候拔桥的话就会掉点，温度过高的话，不会掉点，但像intel北桥那样封装的桥容易起泡，起泡的桥基本上就挂了

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