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标题: 关于有铅和无铅的区别欢迎大家来讨论 [打印本页]

作者: xjy2872 时间: 2010-12-31 14:55
标题: 关于有铅和无铅的区别欢迎大家来讨论
大家都知道BGA分有铅和无铅，焊接温度是不一样的，但操作时有什么不同，为什么无铅焊接下风口比上风口温度要高些，而有铅焊接下风口比上风口温度要低些，谁能详细的说一下有铅和无铅的区别！

作者: duron3 时间: 2010-12-31 15:12
留位,看大大们解释.

作者: melody198601 时间: 2010-12-31 15:19
有铅的熔点低，大概在200度就化成水了，无铅的熔点高得多，具体多少我也说不上来，没做过BGA，期待更好的答案~！

作者: kfriji 时间: 2011-1-2 17:04
区别就是熔点，还有环保部环保！

上下温度差都是各位前辈总结出来的经验！

无铅的熔点高，如果还是上比下高的话那么芯片承受的温度会把芯片挂掉！浅见~！

作者: 顧小北 时间: 2011-1-4 10:46

有鉛63/37的熔點為183度，無鉛305的熔點為217度，用在產品上本質沒有區別，唯一的區別就是無鉛符合歐盟的ROHS標準，有鉛一般都為國產小型工廠在使用，不排除中東國家，如果站在環保角度，無鉛的是首選，但是要是比焊接的可靠性的話，還是有鉛的要好很多（只是針對於小型工廠，設備不行）。

作者: airwings 时间: 2011-1-4 15:07
本帖最后由 airwings 于 2011-1-4 15:08 编辑

这个世界真的不得了，开动车的都搞维修了，我们还能活不~

这个上下温度差异，应该是前辈总结出来的

作者: 小小学徒工 时间: 2011-1-4 21:02
下加热主要是为了防止热变形的。上部局部加热

作者: 小小学徒工 时间: 2011-1-4 21:10
本帖最后由小小学徒工于 2011-1-6 07:44 编辑

如果只是上部加热，那么因为只是局部加热，热胀冷缩主板就会变形，下部也加热，而且加热面积大，温度高这样就会减小因为上部加热而导致的热变形。至于有铅和无铅是因为锡球中的铅含量不同，所以熔点也就不同，我现在做BGA用土炮，一般有钱温度在220左右保持30秒无铅在240度保持30秒都可以

作者: lzb197966 时间: 2011-1-4 21:20
无铅的真烦人

作者: ryanloveshane 时间: 2011-1-5 10:35
我一般有铅温度控制在230 无铅的在250 或260左右这个一般看能否推动芯片有些时候可能停顿的时间不叫长一点有过几次板子鼓泡和变形的次数总体来说我觉得这个技术还是有待观望啊我没有用过土炮我也不清楚到底是土炮成功率比较高还是BGA焊台成功率比较高

作者: xjy2872 时间: 2011-1-5 19:36
回复 airwings 的帖子

我从小就喜欢无线电，小时候把我爸刚买的牡丹晶体管收音机拆了的，差点挨顿揍，后来又学修电视机，从黑白到彩电，最近两年又喜欢研究电脑维修，但都是业余，并不专业，希望多和师傅们交流，谁让咱们喜欢啊。

作者: xjy2872 时间: 2011-1-5 19:44
回复 ryanloveshane 的帖子

谢谢，我觉得做BGA还是用BGA焊台成功率比较高，但我只是业余时间搞，BGA焊台太贵了，有时间做一个土炮

作者: xjy2872 时间: 2011-1-5 19:49
回复小小学徒工的帖子

谢谢，您说的很专业，我明白了，BGA关键在于温度的控制

作者: xjy2872 时间: 2011-1-5 19:52
回复顧小北的帖子

明白了，掌握好温度是关键

作者: lan狼 时间: 2011-1-5 22:01
温度是最难控制的，无铅相对温度要高一些，如果上部温度高的话，可能会让芯片鼓包
另外，就是一个红胶与黑胶，如果芯片内部被灌了胶，那可更麻烦了
我上次修一台，红胶没有去好，整个板子给报废了，自己赔，花了千把块

作者: 马克电子 时间: 2011-1-5 23:02
本帖最后由马克电子于 2011-1-5 23:05 编辑

我们做维修的赚点钱不容易。有次修个机器，无铅240度的温度主板竟然爆了，内部断了好多线，芯片还没事（神舟的机器）最后也赔了几百块。今后单子上写好不能保证100%成功的，不能保证恢复原样，让客户签字。

作者: 小小学徒工 时间: 2011-1-6 07:50
回复马克电子的帖子

谢谢是240度上面打错了

作者: lan狼 时间: 2011-1-6 20:35
问题是，你修机器，人家只认可你是否修好，如果没修好，坏了，肯定得让你原样还给他，你说不能保证百分之百修好，人家就不会让你修了

作者: 维修者知难 时间: 2011-1-6 22:35
我用的是全红外线的，温度真的不好掌握。哪位朋友有用过宁波海森的，请交流一下经验，QQ：502165720。

作者: dzrzq1006 时间: 2011-1-7 22:55
BGA技术真是博大精深啊！！！

作者: longyi81400 时间: 2011-1-18 22:43
嗯，是的
师傅们说的很对，有铅熔点183度，无铅熔点217度。至于上下温度大小的问题那就看实际情况来设置了，pcb板薄下部温度就低一些，厚的的话下部温度就高些。做bga没有死规矩。这是我的看法。

作者: 恋峰 时间: 2011-1-19 17:03
用个温度检测表放在芯片上就知道你用的设备该用什么温度了

作者: 恋峰 时间: 2011-1-19 17:07
风嘴放的高度不同用的温度也不同，关键要看到锡珠的实际温度，所以用温感头放在芯片的焊锡上。。。。。。。

作者: 矿坛大山 时间: 2011-1-25 10:50
从健康的角度出发大家还是用无铅的吧

作者: xjy2872 时间: 2011-1-26 10:46
回复恋峰的帖子

我也赞同你的看法

作者: 矿坛大山 时间: 2011-1-26 12:17
现在我都用无铅的了家里还有十几灌无铅锡膏啊

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