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标题: 冬天做BJA是之前调夏天的温度为什么芯片容易起包 [打印本页]

作者: hjb笔记本维修 时间: 2010-12-31 13:02
标题: 冬天做BJA是之前调夏天的温度为什么芯片容易起包
冬天做BJA是之前调夏天的温度为什么芯片容易起包

作者: 蓓祖宗 时间: 2010-12-31 13:05
BGA 热胀冷缩温度落差大

作者: 理想123 时间: 2010-12-31 13:06

可能是没有干燥好芯片吧今天早上爆了个MCP67M-A2的 160大洋

作者: 瑞通科技 时间: 2010-12-31 18:58
当初练习土炮的时候爆过，正式开工后从来未失手。

作者: 神8 时间: 2010-12-31 19:33
吹的时间太久

作者: 陆畅畅 时间: 2010-12-31 19:54
先放烤箱烤烤

作者: 吴朝军 时间: 2011-1-1 09:51
这个就是经验问题了，先预热一下应该会好一些。

作者: 城市农夫 时间: 2011-1-1 09:59
BGA芯片属于对湿度较敏感元件，长时间裸露在空气中容易吸湿，在工厂如密封包装长时间开封打件前需干燥处理，不然会回焊后裂开。

作者: SATA 时间: 2011-1-1 10:19
温差太大，先烤烤

作者: 弃门出击 时间: 2011-1-1 10:24
先用80度烤1个小时

作者: 指纹密码 时间: 2011-1-1 10:24
先进烘箱在做桥就不会出现冬夏的差别了

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