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标题: 植球问题焊盘都掉啦 [打印本页]

作者: g200725 时间: 2010-12-31 07:56
标题: 植球问题焊盘都掉啦
植完球后。加焊一般选用多少温度啊，风量是不是用无风就可以呢，加焊一般要多久呢，为什么我加焊完毕，拆钢网的时候，直接都把锡球带下来了连芯片上的焊盘都带下来了汗练了很久还是不得要领希望高人指点下，我是加焊完毕后等一分钟才拿钢网的

作者: 张治国 时间: 2011-1-6 21:18
本帖最后由张治国于 2011-1-6 21:19 编辑

楼主大概等十几二十十来秒后就可以拆钢网了，只要锡珠干了就行了。等时间太长了的话焊油和锡珠还有钢网都抱死在一起了。你硬拆肯定是要把焊盘拆坏的。

作者: 张治国 时间: 2011-1-6 21:20
另外求BGA对齐的要领，及焊接要领。植球我不成问题。现在的问题是焊接的时候老是空焊。

作者: xiaodong 时间: 2011-1-7 08:06
多搞几次就行了

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