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标题: 点胶笔记本北桥的拆焊 [打印本页]

作者: 新照不轩 时间: 2010-12-24 17:53
标题: 点胶笔记本北桥的拆焊

作者: wtjxhtz 时间: 2011-1-20 10:11
精确测量内部温度，好

作者: laiweiqi 时间: 2011-1-22 21:46
我一般是先去点胶在BGA

作者: cncinda 时间: 2011-1-22 22:02
看来迟早得搞一台基地的机器。

作者: 修高清 时间: 2011-11-9 22:45
迟早得搞一台基地的机器。

作者: xiaochuan88 时间: 2011-12-9 11:17
先去点胶在用热风枪把BGA周边加热灌入助焊膏恒温去拆。成功率不错里面如果灌入黑胶的话脱完锡盘把诺铁头放平带一点力道曾一下就可以了。

作者: jylzjr 时间: 2012-1-13 20:19
学习了，谢谢了

作者: pink 时间: 2012-1-13 20:44
那天做了一下、把焊盘都弄掉了两个、

作者: yuweimin139 时间: 2012-2-26 22:52
灌在大量黑胶在BGA里面的，也是这样撬起来吗？会掉点吧

作者: 原振伟 时间: 2012-5-16 15:37
要是去全胶的不知道好用不，基地上传一个，让我们看看

作者: 邗枫潇潇 时间: 2012-8-30 16:27
那种灌了黑胶的不好弄吧，容易掉点啊

作者: penpen 时间: 2012-10-3 20:02
学习了，谢谢谢谢

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