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标题: RC410做BGA的烦恼 [打印本页]

作者: m456789 时间: 2010-12-22 23:30
标题: RC410做BGA的烦恼
ATI的北桥芯片RC410L，无铅芯片，做BGA时老是出现锡珠没熔化但桥却挂了情况，最高温度250度，恒温60秒，请问各位有什么好的方法吗？

作者: 陈精忠 时间: 2010-12-23 00:19
提高底部温度，60秒减少一些，不要用水剂的助焊剂

作者: 维修公司 时间: 2010-12-23 00:24
温度控制要准确，，，

作者: 盗花香 时间: 2010-12-23 00:39
要不将芯片重新植球，换上有铅的锡珠，这样芯片就不会很容易坏。

作者: xujunlinshi110 时间: 2010-12-23 09:18
请确认以下问题：
1，是三温区的BGA吗
2板子的实际预热温度能达到120度左右吗
3，上250度下260度是实际温度吗
4，控温时，温度过冲吗（过一点没关系，别动不动就冲个几十度，芯片在250度左右时，就像在走钢丝呀，呵呵）
5，风的温度均匀吗，要是相差10度以内还可以，可别相差几十度呀

作者: xujunlinshi110 时间: 2010-12-23 09:23
补充一下：1以上温度需用可靠检测工具实际测量后才能得出结论
2ATI芯片，上加热温度，别那么高

作者: 小白学维修 时间: 2010-12-23 11:09
自己也想买一台，但还不知道买什么型号的。

作者: 陈精忠 时间: 2010-12-23 21:58
水剂阻焊剂加热蒸发后导热差，在同样的温度下有时芯片已爆但还是没融化，用BGA焊膏就不会，这只是个别的情况。保险起见我现在都用膏

作者: 陈精忠 时间: 2010-12-23 22:00
本帖最后由陈精忠于 2010-12-23 22:02 编辑

我是用的是 QUICK BGA，上下都是红外，无铅下温度185 上温度230-235保持30秒就可以

作者: 朝忠电脑 时间: 2011-1-4 10:43
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