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标题: 三桥合一的桥 [打印本页]

作者: ToninoT 时间: 2010-12-11 23:47
标题: 三桥合一的桥
NVIDIA MCP67MVA2 每次加焊都加坏，我上面的温度是： 210 度
下面温度是：245 度高手指点下，温度该调到多少才是最佳的？
唉，已经弄残好几台了，心里很愧疚。。就算是买的新的BGA都
做不好。

作者: 小峰维修88 时间: 2010-12-11 23:55
那种桥确实不好弄，，，以前弄过几台，，，成功率在百分之70，，，我们用的是260的温度

作者: 121869823 时间: 2010-12-12 00:09
请问3桥合一的板子桥是不是很容易坏。特别是AMD cpu

作者: pxhxkij 时间: 2010-12-12 00:20
见到高手门都是温度要走坡才行。例如上200停下到180再上210恒定下然后再下200再上215...不只到是不是这样。至于哪个时间就不知道了。

作者: baisihe 时间: 2010-12-12 00:20
什么BGA，可能是升温过快，调一下斜率，斜率调到成1，新机是这样的

作者: 天青色等煙雨 时间: 2010-12-12 00:34
做过几块，一次搞定，用红外的BGA。。。。曲线拆245 焊235。

作者: 波板 时间: 2010-12-12 01:36
不会呀，我用的是士炮，先烤一下板，上下三百都没问题，还没有做坏过的。

作者: 一桥 时间: 2010-12-12 10:26
这种桥好像是不好搞的，我基本上都是在主板下面用风枪吹的，但不能吹太长时间，

作者: 大箫筱 时间: 2010-12-12 10:34
上下加热温度设置的问题。

作者: xiaoshu891127 时间: 2010-12-12 10:38
有铅！上面225——235！下面250——260！你的桥最好放在烤箱里面多烤一会！让里面的水分都烤干！这样桥就不容易坏了！我做这个成功率基本上99%！

作者: 湖南李伟 时间: 2010-12-12 10:59
上温不能过快。太快容易把桥损坏。

作者: lisang333 时间: 2010-12-12 11:04
请问楼主用什么BGA机

作者: 天真无邪 时间: 2010-12-12 11:16
打伞路过，温幅度控制率调慢点温度上升不能太快

作者: lijianfuwx 时间: 2010-12-12 11:41
那應該是無鉛的吧.溫度太拉.上部應該調到210下部應該到280你那是三溫區的嗎?我一搬設為兩個階段.一為有鉛,二為無鉛.有鉛溫度大約在240左右,無鉛則到280左右

作者: redfish133 时间: 2010-12-12 12:43
这桥是容易坏坡度应该平缓一点

作者: ToninoT 时间: 2010-12-12 20:38
谢谢各位帮忙。。
基本上就考虑时间问题了，我没次升温只设置30秒。。。

作者: 魔鬼的主意 时间: 2010-12-12 20:52
你是桥鼓包了还是怎么了,有可能做的信号脚短路了,板没摆好,什么的,

作者: 硅谷动力 时间: 2010-12-12 20:58
三个桥在一起啊，第一次听说哦，那可真是难搞啊，看来我们以后想靠维修混口饭吃那是更难了啊

作者: hxjreason 时间: 2010-12-12 21:30
南桥，北桥，显卡，6150也是哦，

作者: 罗睿恒 时间: 2010-12-13 08:57
要先用烤箱烘烤3个小时以上，再做，100%，不烤的话直接做就短路

作者: 6799700 时间: 2010-12-13 09:02
要靠那么长时间吗？？

作者: hjb笔记本维修 时间: 2010-12-13 09:15
下面温度控制在150左右上面控制在180左右

作者: QQ刘 时间: 2010-12-13 09:37
都是高手，我过来学习下。

作者: 职权范围 时间: 2010-12-13 09:41
回复 ToninoT 的帖子

你加焊的时间不要太长了，210没有问题的！你要先把桥烤一下！

作者: qflr123 时间: 2010-12-13 10:17
做BGA，没有绝对正确的方法，选一个自己适合的方法，多联系，手法熟练就行了~~一个BGA芯片，那么多点，做BGA就是要求这些点都融化和主板焊盘能连接起来。
用什么设备，什么方法其实区别也就在于成功率的高低而已。

作者: 情已逝！ 时间: 2010-12-13 10:23
你下面的温度，还大过上面的温度啊，还有，温度还有个时间表。

作者: 梦里飞翔 时间: 2010-12-13 11:45
华硕板子的这个芯片很难做好，换芯片成功率还可以！

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