迅维网

标题: 请教有料之人，用BGA来拆品牌手机的无铅CPU可行吗？ [打印本页]

作者: 正君数码 时间: 2010-12-10 22:22
标题: 请教有料之人，用BGA来拆品牌手机的无铅CPU可行吗？
呵呵，还没见过那么高档的东东，不过山寨的自己做的倒看了一两台，感觉太简陋。还没试用过，不知各位师傅有没有那它去尝试修手机。效果怎样，还要怎样调下设备！

作者: 夏辉工作室 时间: 2010-12-11 19:35
最好不过了。不过除了公司外。修手机的谁会用到BGA机器？

作者: 蓓祖宗 时间: 2010-12-11 20:41
不行额我是中国移动门头也有人来修手机上次一个手机主板加热爆了 BGA 是I760 - - 鼓包很大一包

作者: 郑华 时间: 2010-12-11 22:05
不行。加热面具太大。有一点像大炮打小鸟。

作者: ebo 时间: 2010-12-11 23:09
直接买个安泰信8205就可以搞定了

作者: 冷血书生 时间: 2010-12-14 14:00
好用，但你要买个手机BGA大小的上下风嘴。BGA厂商有台式机风嘴、笔记本风嘴、手机等风嘴

作者: xujunlinshi110 时间: 2010-12-15 16:45
可以的，不过有点大材小用了，因为手机板小，芯片小，完全不必要什么三温区了，连预热都有点多余了

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)