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标题: 为什么我每次加焊7300GT的显卡后测量核心阻值都短了？有用360加焊的不？ [打印本页]

作者: 湖南草上飞 时间: 2010-12-5 09:52
标题: 为什么我每次加焊7300GT的显卡后测量核心阻值都短了？有用360加焊的不？
如题，手里几块7300GT的显卡，都是不同程度的花屏，偷懒直接上360加焊BGA，结果每次加焊完后一测量核心阻值（阻值最低的那一组）都是0欧短了！好几块了！

芯片外观也没爆没鼓（只有一块是核心爆了，因为错用有铅的曲线，反复加焊了好几次），芯片型号是G73-VZ-N-B1，第5段是上245度，下270度，跑的无铅的曲线，如果用上225，下270的话都融不了，可能是芯片体积比较大的原因。有用360修7300GT的兄弟不？用的什么曲线帮忙贴出来。

作者: ss501514010 时间: 2010-12-5 09:53
你用什么曲线跑的？

作者: 好运2010 时间: 2010-12-5 09:56
我想问下，现在基地出来的经济开CF150怎么样呢，和360比较成功率怎么样，小弟想买个，又不敢买，怕买回不行

作者: ss501514010 时间: 2010-12-5 09:57
NV的芯片加焊根本不管用！建议还是拆下来重置，用有铅曲线

作者: 湖南草上飞 时间: 2010-12-5 10:25
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我用的基地的无铅曲线，因为融不了，我把上加热225度修改成245度了。[attach]372369[/attach][attach]372369[/attach]
[attach]372369[/attach]

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作者: tanghongzhou1 时间: 2010-12-5 10:49
具体用什么温度，用多少时间就看你自己的把握。不过5楼的曲线可以做为标准可以偏差一点都无所谓的。

作者: 美丽的的谎言 时间: 2010-12-5 13:53
G73 我搞都是死的多，好几个还未到融化温度就死了，郁闷的，想拆下重植的，拆下来是就已经短路了，哎。。。

作者: fuzheong1003 时间: 2010-12-5 14:21
看来G73的芯片，还真是不好搞啊？我拆2片，都起泡了晕死！~

作者: 凌寒 时间: 2010-12-5 14:27
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这个温度你改太高了，上部加到230，下部改265这样试一下，不同地区用的曲线不一样，南北气温差别太大。

作者: 东泽主板 时间: 2010-12-5 14:35
呵呵呵，我用的还是士炮啊，也就坏过一片T42的7500，73的没这么脆弱吧，量阻值本来就良小的，要用精确点的表

作者: 冠中科技 时间: 2010-12-5 15:54
虽然我用CF-360的，但是NV的芯片感觉比ATI的芯片成功率高

作者: 文易福 时间: 2010-12-5 16:54
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作者: 潘卓斌 时间: 2010-12-5 17:39
7300一般加焊都能用上几个月 90%都能修好我的是RD300 BGA

作者: ss501514010 时间: 2010-12-6 22:09
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这个曲线用来焊NV的整合芯片，
你可以试试这个！用无铅曲线拆焊用有铅加焊~！

作者: zxjfwb 时间: 2010-12-7 15:35
这样的显卡都是风扇坏了走了高温的。芯片本身就有问题。一上返修台就短路了，我遇到了好几快！很难搞好！我总结的经验是有铅的上部温度不能超过200度、适当把下部温度提高点。观察等锡球融化镊子轻轻的碰的动了就停止。

作者: 卓拉 时间: 2010-12-7 23:52
我前段时间折腾了一些7300GT80nmB1的，我加焊了4次，重植1次，完好无事。好几块同一批号也是7300GT80nmB1，小花，一加焊马上短路。好的一般都加焊不坏，有缺陷的一下子就完蛋。

作者: lazyxi 时间: 2010-12-8 00:06
加焊直接用853A来得快

作者: jackiexp 时间: 2010-12-8 04:22
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兄弟
你用是暗红外机！
曲线不可与热风混为一谈！

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