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标题: (已解决)灌满黑胶拆下来的芯片只能作废吗? [打印本页]

作者: 创基维修    时间: 2010-12-2 00:01
标题: (已解决)灌满黑胶拆下来的芯片只能作废吗?
本帖最后由 创基维修 于 2010-12-3 00:46 编辑

因为今天要找个代换LE82GL960的北桥,手头只有富士通不知型号的全新料板上有LE82GM965,猜想能代换(不知是否真能代换,知情的师傅请移步到我的另外一个求助帖说明一下http://www.chinafix.com.cn/forum-redirect-goto-findpost-ptid-318513-pid-2643223.html),手头有这芯片的料板中其中一片南北桥都灌满黑胶的。看过几次《本本波》大侠的《T61轻松搞定黑胶》,受到不小的鼓舞,就先拿这个开刀试试拆黑胶是怎么样的。可是芯片拆下来了以后。灌满黑胶的北桥没办法清理干净,用烙铁头刮,一不小心就掉点了。我就是拆下来很成功,清除黑胶就没办法了,还是第一次真正面对黑胶。大家有什么好方法去黑胶,请支下招,在此先谢过了。有图有真相,以下是拆芯片的过程图。

拆前留照.JPG
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拆前的样子。

上三温焊台.JPG
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上三温区焊台,到了融化温度的时候用刀子先从一个角用适当的力插出一条缝,轻轻地撬一下,然后再拿镊子插进缝里稍用点力把芯片撬出来。这时的温度一定要把握好,温度不到就会掉点,甚至拉出线。撬芯片的时间大概是十几二十秒。

拆下来的LE82GM965全是黑胶.JPG
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拿下来的芯片全是黑胶,怎么搞也搞不掉,这个芯片被我用936费了很多劲刮了一些下来,结果再用力就把好几个点刮掉了,就没心情继续了。

焊盘一个点都没掉.JPG
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焊盘倒是很漂亮,没掉点,只有外围的一圈黑胶,稍处理就可以了。

作者: 方维    时间: 2010-12-2 00:06
拆胶液!!!
作者: lazyxi    时间: 2010-12-2 00:14
看他们说的就是慢慢弄
作者: dahou    时间: 2010-12-2 00:27
有除胶液和汉邦双管齐下,必定能搞定,需要耐心,你得了解芯片的特性。
作者: 无边思绪    时间: 2010-12-2 00:43
T61的可以继续用,但你这种还是换个吧。烙铁推起来太费时间。而且推起来一股焦味很冲鼻子。。这是不是富士通的板?
作者: xiaoxie    时间: 2010-12-2 00:47
看起来要比T61一般的黑胶有压力呀
作者: 创基维修    时间: 2010-12-2 09:14
回复 无边思绪 的帖子

回无边超版,这是富士通小机型的板,可是不知型号。深圳那边有一批,没修过的,成色像是全新的,南桥是HBM,也有IBM的。芯片我刮了几下,太用力了,刮掉点了,放弃了。
作者: 伟创电脑    时间: 2010-12-2 10:28
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作者: fan490    时间: 2010-12-2 10:34
我们都用烙铁慢慢搞呗,不管啥胶,有烙铁就可以,只要你心细,
作者: 金河田    时间: 2010-12-2 14:14
刚刚拆过R61的显卡,没搞好,板子掉了一大片点,用烙铁拆显卡上的黑胶是显卡也掉点了,真郁闷,后来经朋友介绍用拆胶液好像也不管用,碰上这机器真难修。
作者: 本本波    时间: 2010-12-2 14:22
嘿嘿 ,看来我还要再发一个清理黑胶的帖子!  呵呵   黑胶都拆出来了还怕芯片啊,道理还是那么简单,温度决定一切!  你先把没有黑胶的地方清理干净,黑胶留着然后用风枪温度调到能融化残余焊锡的温度,然后另外一只手拿一把镊子等温度到了一推就掉了 很简单 ! 你多试试
作者: 杭州蓝快    时间: 2010-12-2 15:08
先用风枪和尖点的针头刮,等刮了一点点的时候就可以用吸锡线、拖掉的  试过好多回了 ,很管用
作者: 创基维修    时间: 2010-12-2 23:45
要是我早点知道楼上两位的经验就好了,白白浪费了一个GM965
作者: 广州忆修科技    时间: 2010-12-3 09:44
回复 本本波 的帖子

风枪的温度对新手来说是不好展握的,搞不好会把芯片吹爆,单用铬铁的话会经常把芯片上的点刮掉,所以做这个还得靠自己慢慢琢磨,搞多了就会有自己的一套方案
作者: xiu999xiu    时间: 2010-12-3 10:08
不错,楼上的都是有经验的,学习了!




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