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标题: （已解决）灌满黑胶拆下来的芯片只能作废吗？ [打印本页]

作者: 创基维修 时间: 2010-12-2 00:01
标题: （已解决）灌满黑胶拆下来的芯片只能作废吗？
本帖最后由创基维修于 2010-12-3 00:46 编辑

因为今天要找个代换LE82GL960的北桥，手头只有富士通不知型号的全新料板上有LE82GM965，猜想能代换（不知是否真能代换，知情的师傅请移步到我的另外一个求助帖说明一下http://www.chinafix.com.cn/forum-redirect-goto-findpost-ptid-318513-pid-2643223.html)，手头有这芯片的料板中其中一片南北桥都灌满黑胶的。看过几次《本本波》大侠的《T61轻松搞定黑胶》，受到不小的鼓舞，就先拿这个开刀试试拆黑胶是怎么样的。可是芯片拆下来了以后。灌满黑胶的北桥没办法清理干净，用烙铁头刮，一不小心就掉点了。我就是拆下来很成功，清除黑胶就没办法了，还是第一次真正面对黑胶。大家有什么好方法去黑胶，请支下招，在此先谢过了。有图有真相，以下是拆芯片的过程图。

拆前的样子。

上三温区焊台，到了融化温度的时候用刀子先从一个角用适当的力插出一条缝，轻轻地撬一下，然后再拿镊子插进缝里稍用点力把芯片撬出来。这时的温度一定要把握好，温度不到就会掉点，甚至拉出线。撬芯片的时间大概是十几二十秒。

拿下来的芯片全是黑胶，怎么搞也搞不掉，这个芯片被我用936费了很多劲刮了一些下来，结果再用力就把好几个点刮掉了，就没心情继续了。

焊盘倒是很漂亮，没掉点，只有外围的一圈黑胶，稍处理就可以了。

作者: 方维 时间: 2010-12-2 00:06
拆胶液！！！

作者: lazyxi 时间: 2010-12-2 00:14
看他们说的就是慢慢弄

作者: dahou 时间: 2010-12-2 00:27
有除胶液和汉邦双管齐下，必定能搞定，需要耐心，你得了解芯片的特性。

作者: 无边思绪 时间: 2010-12-2 00:43
T61的可以继续用，但你这种还是换个吧。烙铁推起来太费时间。而且推起来一股焦味很冲鼻子。。这是不是富士通的板？

作者: xiaoxie 时间: 2010-12-2 00:47
看起来要比T61一般的黑胶有压力呀

作者: 创基维修 时间: 2010-12-2 09:14
回复无边思绪的帖子

回无边超版，这是富士通小机型的板，可是不知型号。深圳那边有一批，没修过的，成色像是全新的，南桥是HBM，也有IBM的。芯片我刮了几下，太用力了，刮掉点了，放弃了。

作者: 伟创电脑 时间: 2010-12-2 10:28
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作者: fan490 时间: 2010-12-2 10:34
我们都用烙铁慢慢搞呗，不管啥胶，有烙铁就可以，只要你心细，

作者: 金河田 时间: 2010-12-2 14:14
刚刚拆过R61的显卡，没搞好，板子掉了一大片点，用烙铁拆显卡上的黑胶是显卡也掉点了，真郁闷，后来经朋友介绍用拆胶液好像也不管用，碰上这机器真难修。

作者: 本本波 时间: 2010-12-2 14:22
嘿嘿，看来我还要再发一个清理黑胶的帖子！呵呵黑胶都拆出来了还怕芯片啊，道理还是那么简单，温度决定一切！你先把没有黑胶的地方清理干净，黑胶留着然后用风枪温度调到能融化残余焊锡的温度，然后另外一只手拿一把镊子等温度到了一推就掉了很简单！你多试试

作者: 杭州蓝快 时间: 2010-12-2 15:08
先用风枪和尖点的针头刮，等刮了一点点的时候就可以用吸锡线、拖掉的试过好多回了，很管用

作者: 创基维修 时间: 2010-12-2 23:45
要是我早点知道楼上两位的经验就好了，白白浪费了一个GM965

作者: 广州忆修科技 时间: 2010-12-3 09:44
回复本本波的帖子

风枪的温度对新手来说是不好展握的，搞不好会把芯片吹爆，单用铬铁的话会经常把芯片上的点刮掉，所以做这个还得靠自己慢慢琢磨，搞多了就会有自己的一套方案

作者: xiu999xiu 时间: 2010-12-3 10:08
不错，楼上的都是有经验的，学习了！

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