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标题: 在问T61显卡方法 [打印本页]

作者: servepc 时间: 2010-11-28 20:20
标题: 在问T61显卡方法
原来有问过，今天在上BGA机器把主板放上去准备取，把最后温度调到240，拿测温线到215之后用摄子翘，没动静，加热一分钟在翘还是没反应，望高手指点一下。是T61 14宽屏的。

作者: servepc 时间: 2010-11-28 21:24
高手说一下呀。

作者: 无边思绪 时间: 2010-11-28 22:15
胶在高温状态下也有残余拉力，只不过没有常规状态下那么硬而已。还是要用点力的。

作者: servepc 时间: 2010-11-30 21:13
都没地方下手搞起来。。。

作者: 莽原 时间: 2010-11-30 21:18
芯片的四周留有排气孔，用镊子插到排气孔用力挑就可以。

作者: Alexthinkpad 时间: 2010-11-30 21:19
其时做T61的显卡最主要的就是要保护好显存和北桥不让冒珠.其次就是等显卡加热到锡珠从黑胶里面冒出来时就用摄子翘就可以了.

作者: jhsdkugy 时间: 2010-11-30 21:30
还没做过BGA，学经验来的

作者: wutao1366 时间: 2010-12-4 20:41
点胶的显卡做起来很危险在机台上多加热一会

作者: 红门英雄 时间: 2010-12-4 23:10
本帖最后由红门英雄于 2010-12-4 23:11 编辑

这种灌胶的显卡做起来一定要小心，宁可煮爆芯片再撬，千万不要撬早了，要不然有可能板子就废了！我吃了太多的亏了

作者: fan490 时间: 2010-12-5 01:27
到了240就肯定可以用镊子翘了，不然都快爆珠了，那胶是很硬，把板子固定好点，再翘就可以的，

作者: 恨天无眼 时间: 2010-12-5 09:39
就是多加热一会儿。用力撬就行了。没有什么，第一次做这板子总是担心。但第一芯片取下来了。就不怕了。

作者: 小魁 时间: 2010-12-5 09:44
你守着，看见差不多就行了，凭经验判断

作者: denli007 时间: 2010-12-5 09:47
胆大心细就成！！！！我反正能100%成功，绝不动北桥显存。

作者: 大毛 时间: 2010-12-5 09:49
无铅熔点217度，你215度怎么能取下来呢。

作者: weiguokang 时间: 2010-12-5 09:50
楼上口气好大啊

作者: denli007 时间: 2010-12-5 09:54
回复 weiguokang 的帖子

不信的人很多，当然都是没什么成功率的，自我开始做T61就没有不成功的案例，也许你不信。我们重庆最大的IBM水货销售商的机器就是我在修。

作者: 睿捷笔记本 时间: 2010-12-5 10:31
做T61就怕别的爆珠，没掉过焊盘

作者: weiguokang 时间: 2010-12-5 11:24
回复 denli007 的帖子

哦哦我没说我不信啊只是想找你学点东西啊

作者: wangzongyun 时间: 2010-12-5 12:39
我取显卡都用300度下部分用290度没关系的

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