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标题: 写得很好的内存资料 [打印本页]

作者: 致富 时间: 2010-11-26 22:51
标题: 写得很好的内存资料
写得很好的内存资料

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作者: 陈祖平 时间: 2010-11-26 22:56
楼住截个图吗

作者: 我就是个传奇 时间: 2010-11-26 23:15
截个图看看啊有下的吗

作者: 小段2010 时间: 2010-11-26 23:17
都没图片就是好资料骗积分的吧

作者: 致富 时间: 2010-11-26 23:23

写的很好的一篇内存知识（转）
一、  电路板（Printed Circuit Board简称PCB板）
1、PCB板的大小：(通常情况下PC 1250mil、SERVER 1700mil、NOTEBOOK 1250mil)　
2、PCB板的顔色：表面光潔、色澤均勻發亮、四週切割整齊沒有毛刺。
3、PCB板的厚度：除RDRAM爲八層板外，基本上爲六層板。六層板有更好的電氣性能以及抗電磁的能力，同時方便布線。(如果內存條爲四層板，那麽地線和正常的信號線就佈置在一起，這樣，內存條在工作過程中信號容易受電流所産生的雜波影響，所以産生不穩定現象。
4、PCB板的布線：線路清晰、合理。布線情況很重要，每條到芯片的數據線(又稱蛇行線)都要做到長短一致，保証數據的統一和准確。
二、电容電阻：
電容電阻的作用主要是排解強烈的電流經過所産生的雜波，從而達到內存給計算機帶來的兼容與穩定。用於內存上的電阻一般有兩種阻値：10Ω和22Ω。使用10Ω電阻的內存的信號很強，對主板兼容性較好，但隨之帶來的問題是其阻抗也很低，經常由於信號過強導致系統死機，而使用22Ω電阻的內存，優缺點與前者正好相反。
三、內存芯片(MEMORY CHIP)也叫内存颗粒，也有人叫IC（集成电路）:
內存芯片主要是由成品晶圓和品牌外衣的保護層組成。
1、晶圓：也叫硅晶片。它的主要原料是硅，这是地球上储量相当丰富的元素（連砂子里都含有硅），可以说是天然生成的半导体，通过不同的加工程序，工程师可以自由决定让它能不能导电和绝缘体，很符合电脑通电、不通电的需求。工厂在提炼出高纯度的硅之后，把它做成像柱子一样的“硅晶柱”，再像切火腿般地切割成一片片的圆盘，这些圆盘就是“晶片”。然而这些晶片只是半成品，还必须依据想制成的IC规格，在晶片的表面进行设计、刻蚀等工作，把十分细微的电晶体线路刻上去之后，再切成一片片的IC芯片，也就是我们在内存上看到的黑色芯片。　
2、内存芯片上的品牌（保护层）主要分为：
（1）    日系：东芝（TOSHIBA）、日电（NEC）、三菱（MITSUBISHI）、日立（HITACHI）、尔必达（Elpida）
日系的内存颗粒特点是高品质、高价格。有比较严格的质量控制体系。
（2）    韩系：三星（SEC）和现代（HY）
韩系的内存颗粒的特点是质量比较稳定、价格合理。所以韩系的内存颗粒占居世界内存颗粒的最大份額。
（3）    美系：美光（MICRON），
美系的内存颗粒的特点是低成本达到正常的质量标准。其优势是有INTEL、VIA的直接支援以及美国政府的保护
（4）    台系：茂矽、台晶、华邦、台积电和联华。
台系的内存颗粒特点是质量不错，价格便宜。
3、片的等级之分：一级、二级、四级。四级芯片为优等品，二级芯片为一般，一级芯片为次品。（也有人称：A级、B级、C级三个等级）。
4、那么，我们为什么要使用高成本的优等品DRAM呢？这和我们的生产流程、售后服务是分不开的。“三星金条”对产品质量及售后服务极为重视，尤其在激烈的竞争中，产品质量和售后服务是企业生存发展的基本保证。“三星金条”为什么能提出“终身质保”的售后服务理念，这和我们产品的DCAT（Design,Component,Assembly,Test）：品质控制流程）有着至关重要的作用。有朋友会问，同样有别的品牌提出“终身质保”的口号。在此可以告诉大家的是，“终身质保”不是任何内存条及厂商都可以提出来的。首先，提出“终身质保”的厂家必须经过第三方的认证（有如JEDEC的性质）方可。其次，也是最关键的，你有没有完善的产品线。
5、什么要选用原厂芯片的内存模组
目前，市场上各种品牌的内存很多，用户甚至经销商都很难判断品质的好坏，只有根据其广告宣传或使用结果来判定，但盲目使用结果可能会给用户造成很大的危害。内存模组的质量很大程度是取决于内存芯片的质量。
首先、大多数人会认为经营一座DRAM厂很容易：不就是先从市场筹资，盖个“壳子”，然后再找个技术授权对象，接着只要一个口令、一个动作就可以“印钞票”了，但这是一种错觉。表面上美其名曰策略联盟、各取所需、共谋其利，实际上技术授权者永远是先拿专利费，再抢产能，然后齐分利润。台湾地区DRAM厂商只能苦哈哈地卖力筹钱、用力生产，一旦形势不好、市场供过于求，还得卖一个赔一个地咬牙苦撑。这样的例子如最早的德碁与美国德仪（TI）、力晶与日本三菱、茂德和华邦与德国Infineon及最近南亚科先后分别与美国IBM及Infineon等，刚开始风光无限，接下来便是无尽的期待，类似模式总是一再上演。
其次、要投资一个大规模生产DRAM颗粒的工厂需要耗时2年左右时间，投入资金至少也需要20亿美金，而且这种投入也极具风险：电脑技术进步很快以至于工厂还未建成生产技术可能已经落后，市场需求也在变化，许多公司必须依靠政府和大企业支持才有可能实现供应稳定的质量和货源。目前全球正规的DRAM颗粒厂商主要如下：三星（SAMSUNG）、现代（HY）、西门子（SIEMENS）、美光（MICRON）、富士通（FUJITSU）、三菱（MITSUBISHI）、冲电子（OKI）、东芝（TOSHIBA）、日立（HITACHI）、日电（NEC）等。
6、为什么市场上有这么多新品牌的内存？
(1) 首先要告诉大家的是，一台用于制造、测试、配运经检验内存模组的机器价格超过400万美元，而且寿命很短，其折旧是按秒计算。（例如一根128M的内存上有10373741824个电子晶体都需经过检测）。以前内存市场比较繁荣，需求旺盛，价格比较高，现在全球DRAM市场低迷，各厂家库存积压现象严重或市场需求疲软，产品价格快速下滑，有些销售渠道
不好、管理不善、经济效益差的公司面临毛利不断下降的巨大压力，为了获得更大的利润空间，只能采取一些手段来解决问题。比如：晶圆生产厂商就不想在测试上多花成本，它会将晶圆直接卖给一些中小规模的厂商，由它们重新包装测试后投放市场。一些名牌内存条制造商会对每片晶圆重新仔细的测试，再决定是否采用，而杂牌内存厂商则根本不管这些，只要能降低成本，测不测试都没关系。这也是一些品牌内存貴的原因所在。按照内存芯片交易的国际惯例，晶圆每成交一次至少为50万颗。一些杂牌内存条的小厂商根本不可能一次性采购这么多颗粒，更不用说优等品。它们只能采购一些从“后门”流出的次品回来加工。
（2）选择未经检测程序的半成品晶圆或DRAM制造商淘汰的次品晶圆芯进行封装。通常芯片出厂需经过前工序后工序和检测工序三个阶段。前工序将高纯度硅晶片切割为晶圆芯片（die），进行简单的EDS测试完成基本功能测试。后工序对晶片做I/O设置和保护。检测工序对芯片所有电性参数进行全面测试，这一工序最重要时间也最长，大约需要将近1000秒。有些模组生产商就会选择未经过检测程序的半成品晶圆进行封装（成本要比正品的低约1美金左右），加工为内存模组。另外内存模组制造商还会收购DRAM制造商淘汰的次品晶圆芯进行封装，加工成模组出售。例如某内存，它为什么有1.0版和2.0版之分，原因在于它采购一些半成品的芯片回来加工，由于技术不成熟和工具不先进，在切割过程中总会出现问题，所以就出现版本之分，也就出现了非标准性的PC150和PC166之说法。作为半导体的领导者，从1987年的1MB　DRAM开始，三星就在技术上的各个环节给予国际知名内存条的厂商全面的支持与合作，从而成为芯片颗粒研发及全球供销系统的主力伙伴。而在2002年全球半导体厂商排名中，主要的DRAM供应商以及令人瞩目的大赢家——韩国三星电子由2001年的第4位一跃上升至2002年的第2位。其根本原因在于品质有保证、价格合理，技术领先过硬。就拿RDRAM来说，RDRAM的颗粒供应一直非常的紧张，一来是RDRAM已经渐渐退出市场，二来生产RDRAM颗粒的厂商本来就不多。三星一直是最大的RDRAM颗粒的生产商。由于目前RDRAM的需求量锐减，KINGSTON在RDRAM的生产上的任务已转包给三星公司。你所购得的内存生产商是韩国三星电子。所以，KINGSTON的RDRAM不仅芯片是三星，甚至直接在散热表面印有韩国三星电子的网址。
（3）低频内存冒充高频内存出售。由于主板兼容性好其实是意味着对配件要求较低，部分主板制造商为了让用户更容易采购相应的配件，在设计时就采取方法降低对配件的要求，以表现其优良的兼容性，而制造DRAM的大厂商一般对IC的测试又极其严格，大部分情况下PC66内存芯片可以在外频为100MHZ总线上相对稳定运行，PC100内存芯片可以在外频为133MHZ总线上相对稳定运行。其PC100的DRAM的实际指标已部分达到或接近PC133指标。这样就导致很多PC100标准的内存模组仍能在PC133外频下相对稳定的工作。但两者颗粒成本约相差15%-20%，封装后强行打上PC100或PC133标记，再把SPD值改为所需信息，即可冒充更高频内存出售。
（4）用特殊封装形式强调可支持更高外频。确实某些封装形式有一定的优点，但世界上所有大厂在SD甚至DDR上均采用TSOP封装，说明TSOP封装形式并未落伍，其它的封装形式只不过是一种行销手段而已。因为决定支持外频是晶圆而不是封装形式。目前世界上还没有厂商生产高于PC133外频应用于内存模组的DRAM颗粒。至于外频标准，CPU生产商的领头羊Intel公司制定的外频标准也只有PC133，根本没有什么PC150、PC166之类标准，这只是在某些特殊环境下设定才可能达到的速度，大家会看到Intel已经意识到超频带来的恶果，Intel公司已将CPU锁频就是例证之一。
所以，用户在选购内存时尽量选购用名牌原厂芯片生产的内存模组以保证产品的货真价实，这样的产品品质及售后服务才有保证，用户可以避免不必要的损失

四、SPD值
SPD是（SERIAL　PRESENCE　DETECT）的缩写，是由一颗8针的EEPROM（Electrically Erasable Programmable Rom）电可擦写只读存储器组成,容量为256字节。其作用是储存SDRAM一些信息（或参数），比如说内存的类别、容量、工作频率、芯片厂商、内存模组厂商、速度、电压以及是否具备ECC校验等。SPD的内容一般由内存模组制造商写入。支持SPD的主板在启动时自动检测SPD中的资料，并以此设定内存的工作参数。内存兼容性的好坏，取决于每条内存的SPD信息。有的要求主板对内存时序的存取快一些，有的要求慢一些，前者的性能较高（所谓超频）而后者的兼容性更好。它可以让主板BIOS在读取后重新设定CHIPSET对内存速度的控制时序。有的主板厂商甚至会将内存时序的存取设定最慢状况，而根本不检测内存SPD值，所以市面上很多号称超频王的主板，其实性能不见得很高，它们往往是以牺牲内存速度换取高频率的。用户在挑选内存时，不要盲目追求产品兼容性或速度的单方面。所以如何在内存的速度和兼容性中挑选一个折中的方案，可以根据个人需求和实用性而定。
五、金手指(connecting finger)
　　金手指有时称为连结器或是 “leads” 插入系统主机版上的内存插槽，以传送主机板与内存间的资料交换。金手指的材料包括金以及锡。实际是在一层铜皮上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金具有不易被氧化和超强的导电特性。内存“金手指”的生成大致有两种工艺标准：化学沉金和电镀金。目前绝大多数内存的金手指金层都是采取化学沉金，这种成金法产生的金层的厚度一般在5微米左右，最厚不会超过10微米。而电镀金是在含金电解液中的正极凝集，只要保证正负极存在，金的积淀就会持续下去，金层厚度可达30微米，几乎是常用标准的5倍，目前只有少数高品质内存采用该工艺。金层厚度越厚，在使用中越能有效抗摩擦破损，防止氧化层产生，保证金手指与主板内存插槽接触部位的良好导通性，从而大大延长内存使用寿命并提高内存的稳定性。
（金的传导较锡良好，但是由於锡的价值比金便宜很多，在90年代初期，计算机制造厂开始在系统主机板插槽中使用锡制连接点以降低成本。如果在购买内存时能够选择－也就是说,同时有配备金质连接点与锡制连接点的模组能够选择-,最好能够搭配模组插槽所使用的金属选择。使用同样的金属能够避免腐蚀。金手指要光亮整齐，不能有发白或发黑的现象，发白是镀层质量的表现，发黑是磨损和氧化的后果。）

作者: 致富 时间: 2010-11-26 23:26
就是上面内容，虽然旧了点，但这是维修内存基础知识.

作者: ababhuang 时间: 2010-11-27 00:08

致富发表于 2010-11-26 23:23

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写的很好的一篇内存知识（转）
一、电路板（Printed Circuit Board简称PCB板）
1、PCB板的大小：(通常 ...

文字表达清楚，菜鸟们值得学习。

作者: wanghailun 时间: 2010-11-27 00:11
学习了，，看晕了

作者: 好乐电子 时间: 2010-12-8 19:02
学习了谢谢分享

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