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标题: BGA加焊能否用固体松香？ [打印本页]

作者: imaple 时间: 2010-11-25 12:25
标题: BGA加焊能否用固体松香？
本人新手，向大家求教。比如手机的BGA封装芯片加焊，在网上找了许久，有说松香可以的，也有说必须用好的助焊膏的，搞得我也不知道怎么好了。

作者: LIAOZHICHENG 时间: 2010-11-25 12:40
最好用稀的助焊膏。。固态的松香不会融化到芯片里面的

作者: zyw998 时间: 2010-11-25 12:41
还是用助焊膏比较好,松香的好处就是没什么腐蚀性,但是,渗透的话,还是觉得助焊膏比较好

作者: imaple 时间: 2010-11-25 12:49
试验了几次，松香加热到一定温度也是可以充分渗透的，不过问题在于，松香在高温下会沸腾冒泡，这就把芯片顶起来了，如果这样加焊的话，很容易导致焊盘和锡珠脱焊，导致加焊失败，我尝试在焊锡凝固前按压芯片，倒是焊上了，问题是，如果力度不当就焊废了。
新买的焊剂还在快递路上呢，等回来实验一下吧。

作者: hhyyoo1 时间: 2013-12-3 22:17
还是焊膏好一点，我加焊一般用的焊宝，还好用

作者: xyking 时间: 2013-12-3 23:03
不知道风枪能不能回焊BGA

作者: 泉水泡功夫茶 时间: 2013-12-4 08:08
学习期间，还不敢焊芯片，先看看高手的先进经验。{:soso_e121:}

作者: 六月的雪美 时间: 2013-12-6 09:33
我试过松香，偶尔也能成功

作者: ppll301 时间: 2013-12-6 20:05
都是用的焊锡膏没用过松香用烙铁的焊某些IC的时候才用松香

作者: 城市尖兵 时间: 2013-12-7 22:28
学习下焊工技术

作者: wangliaoyong 时间: 2013-12-10 13:16
没焊膏效果好还有风险弄不好就短路啦

作者: bg4mjc 时间: 2013-12-11 21:03
学习了，回头换焊锡膏

作者: xwwenwen8925 时间: 2013-12-12 22:37
用焊膏。。。。。。。。。。。

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