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标题: BGA温度的影响 [打印本页]

作者: juio 时间: 2010-11-17 22:05
标题: BGA温度的影响
PCB板上BGA下来后起泡，是不是BGA温控不好造成的，与板子没有烤好有没有关系。

作者: 凌寒 时间: 2010-11-17 23:01
是你BGA温度过高或加焊时间过长引起的

作者: 大起大落5 时间: 2010-11-17 23:50
回复 juio 的帖子

有关系呀！控制好温度呀！

作者: 华翔科技 时间: 2010-11-22 10:08
做BGA之前不一定要烤，烤了最好了，除非板子特别潮，才需烤一下，可以提高成功率

作者: 每天会更好 时间: 2010-11-22 10:16
有关系的。还要分PCB板有铅.无铅.南桥.北桥.........温度都不同要适当的。

作者: juio 时间: 2011-8-1 13:21
谢谢各位，以后会多加注意。

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