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标题: BGA操作经验总结 [打印本页]

作者: fixfixfix 时间: 2010-11-12 19:46
标题: BGA操作经验总结
BGA是一种芯片安装技术
常用工具：钢网  锡珠：0.76,0.6,0.5,0.45（无铅绿色盖，有铅白色盖）
取桥：无铅260°C          有铅240°C          取不下时延长时间
打胶：（红胶，白胶，黑胶）黑点胶：先铲后取    黑灌胶：先不能烤
取桥时掉点：掉点和摆放位置有关系，是因为锡珠没有熔化，一般情况下应该在烤箱烤一段时间再上BGA
植珠：钢网和桥的位置以及高度要控制好，助焊剂涂得要均匀不易过多，可用名片轻刮，根据桥的大小和珠子的密度摆放好后，用风枪吹，一般无铅吹两遍
无铅：第一遍：风速1-2档之间，温度300°C左右
   第二遍：风速3-4档之间，温度250°C-270°C左右
有铅：风速3-4档，温度300°C左右
一般915以上为无铅，855的易坏，82801DBM不耐温可用土炮
加焊CPU座要比无铅温度高10°C-20°C
CPU座重新植珠，烙铁温度要调小一点，不要碰到CPU座，植好后用风枪吹，风速2档左右
变形的板子：先用低温对板子加热，然后再加温把桥取下来
做775的CPU座，温度比平时BGA温度高30°C-50°C
做显卡时，如果上面有密封的显存时，温度比平时低10°C，取时要快一点
（用好一点的工具，用Y货温度就不好控制了，如有不足，请大家多多指教，谢谢！）

作者: 西南电子 时间: 2010-11-12 20:05
大家要多多共享土炮做BGA的经验。。。支持楼主

作者: xtibm 时间: 2010-11-12 20:40
感谢楼主分享经验,谢谢

作者: servepc 时间: 2010-11-12 21:27
怎么取T60的显卡的呢？

作者: 呆岅 时间: 2010-11-13 11:52
说的是台式机，775触点式CPU座，所以耐得住高温

作者: lq2010 时间: 2010-11-13 16:34
好人呀，我想楼主一定是一个好手，这么心细的人，一定不会差的，

作者: ygz100 时间: 2010-11-13 16:50
钢网植株后我都用风枪400多度吹用300度锡珠不容易化

作者: liufei945 时间: 2010-11-13 17:02
南北显一样吗

作者: 零℃ 时间: 2010-11-13 17:04
我是新手，正需要这些，感谢楼主！！！

作者: 维修者知难 时间: 2010-11-13 17:31
775座真的不好取,我试了几回都没成功.有时温度高了,板子就烤黑了

作者: 板修不好 时间: 2010-11-13 17:53
怪不得我做座子老做不好，原来温度要高一点！谢谢！

作者: 袁以华 时间: 2010-11-13 18:10

西南电子发表于 2010-11-12 20:05

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大家要多多共享土炮做BGA的经验。。。支持楼主

是啊为什么要放在烤箱里烤呢？

作者: 徐洲 时间: 2010-11-13 19:23
感谢楼主分享经验,谢谢

作者: xiaodong 时间: 2010-11-13 19:54
bga比较关键呀

作者: 583600096 时间: 2010-11-25 09:32
855的桥脆弱啊

作者: 峰回路转86 时间: 2010-11-25 09:45
谢谢楼主了，真是不错啊，我现在就是值珠时去钢网总是弄不好，以后还得多多练习啊。

作者: 峰回路转86 时间: 2010-11-25 09:46
要是黑灌胶，不让加热去掉胶，那怎么加焊啊？

作者: 大连笔记本维修 时间: 2010-11-25 14:40
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