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标题: 关于无铅变有铅的问题 [打印本页]

作者: 李宁世家 时间: 2010-11-11 18:40
标题: 关于无铅变有铅的问题
经常碰到无铅主板BGA坏了。要求换BGA的时候，我们一般都把PCB板镀上有铅的锡，给BGA做有铅的球。可这个BGA焊上PCB的时候，大家用的是无铅的温度还是有铅的温度呢。用有铅吧，怕它不能完全的溶合在一起。用无铅吧，怕BGA坏了。。。
请高手解答下

作者: 江苏阳光 时间: 2010-11-11 18:52
我用有铅的，加焊现在常无铅

作者: Ulrich.chen 时间: 2010-11-11 19:25
还是用无铅温度``锡一融化马上停咯``不过最好还是直接用无铅锡珠吧``要是你用有铅锡珠就算成功返修率也高

作者: 指纹密码 时间: 2010-11-11 21:57
球是有铅的，就用有铅的问题。无铅问题PCB容易起泡。这个也是为什么要换有铅的球的原因。

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