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标题: SONY的PCB做BGA之经验谈 [打印本页]

作者: 龙轩儿 时间: 2010-11-10 10:55
标题: SONY的PCB做BGA之经验谈
易变性啊，起泡啊，大家顺便可以讲下其他品牌的。。。。

作者: 杰伦哥 时间: 2010-11-10 10:56
没碰到过。

作者: 维修者知难 时间: 2010-11-10 11:09
三星R25的板子也不好做,呵呵

作者: 数字人 时间: 2010-11-10 11:13
个人觉得同样是无铅的好像熔点比别的高一些，做BGA的时候仔细观察一下，设好合适的温度，成功率还是很高的

作者: 63236877 时间: 2010-11-10 11:39
感觉华硕的最垃圾了，变形不说还爱鼓包啊，都不知道怎么搞好。

作者: book41 时间: 2010-11-10 12:56
ASUS的难做，一个月做死了2块板子郁闷

作者: 李漂渺 时间: 2010-11-10 13:39
ASUS 有些主板确实难做感觉主板里含铜量太底了一高温就软了

作者: 小妖修修 时间: 2010-11-10 15:28

哎

作者: 主板入门 时间: 2010-11-10 18:09
三星R25是难做,有次做显卡,做了四次才好,板都差不多要报了

作者: 杭州蓝快 时间: 2010-11-10 18:47
三星华硕做BGA都不好做，华硕容易变形，三星PCB不怎么好

作者: 古车王 时间: 2010-11-10 18:49
IBM X61和X60也容易变形或鼓包

作者: 死猫 时间: 2010-11-10 18:50
SONY的还难做。有没有搞错。华硕是有点难做

作者: 飞鸟漫步 时间: 2010-11-10 20:04
三星的板子也烂起泡过

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