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标题: IBM T60I 的 BGA谁做过说下结果 [打印本页]

作者: fengyifei207 时间: 2010-11-9 22:18
标题: IBM T60I 的 BGA谁做过说下结果
该本本出厂的时候所有3个芯片 2个显存颗粒下面都加了胶一加热直接把锡球挤出来了
所有的都要从植谁有什么更好的解决办法吗

作者: fengyifei207 时间: 2010-11-10 22:01
没人做过这个郁闷的本吗

作者: QQ297000278 时间: 2010-11-10 23:58
晕。这个很显然要先除胶啊

作者: fengyifei207 时间: 2010-11-12 12:30
必须要吧 3个片子 2个显存颗粒都拿下来从做吗没有其他办法吗
2个显存颗粒要自己摆球 0.5的北桥也是0.5的球而且点特别多做起来成功率。。。。
哎无奈了

作者: newsun 时间: 2010-11-12 17:13
什么胶？黑胶就别考虑了，很难除的，其他胶还行，先除胶再置球做BGA

作者: fengyifei207 时间: 2010-11-12 17:34

newsun 发表于 2010-11-12 17:13

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什么胶？黑胶就别考虑了，很难除的，其他胶还行，先除胶再置球做BGA

确实是黑胶  今天弄完了  放弃了
除玩胶  植球摆球  BGA
现在开机一点反应都没了刚插电源有电流之后马上就没有了  估计是北桥有短路  心瓦凉瓦凉的  他北桥是用0.5的球  而且点特多  就是再植次  结果也不乐观

作者: newsun 时间: 2010-11-12 17:49
碰到黑胶就别置球了，直接让客户换板子吧，你除黑胶的时候可能会把板子的焊点弄掉，板子掉一个焊点都不运行，你不除黑胶，置球后焊接不到板子上，以后见到黑胶就告诉客户换主板吧，实在很难修

作者: fengyifei207 时间: 2010-11-12 17:53
郁闷本来就是显卡虚焊花屏结果要换板子哎

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