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标题: 建议大家在拆T43 封胶x300 显卡时候，把显卡上边的盖子摘掉 [打印本页]

作者: bamboo 时间: 2010-11-9 11:46
标题: 建议大家在拆T43 封胶x300 显卡时候，把显卡上边的盖子摘掉
本帖最后由 bamboo 于 2010-11-9 11:47 编辑

假如不摘盖子，受热的只是芯片核心和显存，撬芯片的时候肯定会连点带线一起下来。
拿掉盖子就是让整个芯片受热，当温度足够的时候就可以用镊子把芯片撬下来并且不掉一个点。

作者: 新技电脑 时间: 2010-11-9 12:09
怎么摘掉盖子？

作者: 豆腐刀 时间: 2010-11-9 12:21
我上次取一个下来倒没掉点，可能下加热比较高

作者: 深圳同创电脑 时间: 2010-11-9 12:27
误导别人。。。完全不用管盖子。。。

作者: 无边思绪 时间: 2010-11-9 12:33
拆盖子是很危险的。很容易把显存拉空焊

作者: davidw 时间: 2010-11-9 12:37
楼主这样讲有没有亲自实践过呢，最好上个图，看你讲的意思，理论分析的成份很多

作者: 笑客 时间: 2010-11-9 12:38
边上几个BGA多盖几张锡箔纸、防焊胶带，底部温度高点，上不温度低点，很好取，我都做了好几个没问题了。

作者: 笑客 时间: 2010-11-9 12:40
做这种BGA我建议用三温区的，因为那种底部温区覆盖面积可以调大小。用小嘴的那个，那样边上的BGA就不会因黑胶而爆锡了。

作者: 华发科技 时间: 2010-11-9 16:53
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作者: songhaoyi 时间: 2010-11-10 10:17
还真没达到这种境界

作者: 杭州蓝快 时间: 2010-11-10 11:02
不用摘也能做好啊

作者: 红尘一笑哈哈 时间: 2010-11-10 11:06
没有必要动那个盖子啊

作者: 星源电脑 时间: 2010-11-10 12:00
这个方法可行性不大，容易损坏显卡

作者: 63236877 时间: 2010-11-10 12:01
我做也不摘盖子啊。没问题的地方不要人为搞出问题来了

作者: 湖南草上飞 时间: 2010-11-10 12:09
楼主别误导别人了！做BGA的时候，风是流动的，温度传导也是流动的，不是你相像的那样只吹到盖子，应该说做灌胶的这个BGA只能用三温区的，底部温度设高点，是不会掉点的。关键是要等锡球彻底融化了才能取，有的人心急取的过早就容易掉点了。

作者: 精汇 时间: 2010-11-10 18:10
楼主心好但真的不用这么做.二温区的温升慢点.芯片周围贴上锡纸更安全了.三温的更好做.下温高于上温的

作者: 飞鸟漫步 时间: 2010-11-10 20:06
我从来不拿的 t43的板子很好做的啊

作者: 宇乐电脑 时间: 2010-11-10 20:25
不会吧我拆了那么T43的卡还没有发现掉点的

作者: 维派科技 时间: 2010-11-10 21:52
仁者见仁，智者见智，各有各的做法，不一定适合所有人

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