迅维网

标题: 有图有真相，轻松搞定T61黑胶显卡！ [打印本页]

作者: 本本波 时间: 2010-11-8 22:59
标题: 有图有真相，轻松搞定T61黑胶显卡！
本帖最后由本本波于 2010-11-9 21:07 编辑

最近一段时间修到了一些T61，而且不断有人求助黑胶怎么去除，今天小弟在此就把完全的拆除过程上图出来，不用溶胶剂，不用什么特殊方法，就是简单的铝箔纸，镊子，BGA 设备，就能轻松搞定所有黑胶! 当然，某些高手前辈用土炮也能轻松搞定，那是咱不能比的。今天就在这里献丑了，目的是为了给初学的朋友们提供一点参考，希望大家共同举荐好的方法出来造福大伙！有图有真相

最重要的一步，也是第一步，隔热！材料就是普通的铝箔纸，背后的显存也要贴好，关键不在多，在于精确！

上BGA，两遍固定好，这样等会下手才稳当。

选择合适的温度曲线，我的这个用的是230度，温度到了以后延时大约40秒或者更长;

先彻底解决T61 的显卡，我觉得不换新的是没别的办法的，好在现在新的显卡还能买到，虽然贵了一点！上图 10年的740芯片

加热的过程，第二张图拍的有点远，怕高温损坏我相机，这里详细介绍一下，在温度达到以后，不要着急下手，要等着看到显卡下面有锡珠冒出来以后才能下手，因为只有冒锡出来你才能确定显卡下面的焊锡已经完全融化了，这时候你下手才不会拉断PCB板，至于黑胶，无非就是一个粘合力而已，在高温状态下完全可以视为无物！

这三张联播，就是刚才拆下芯片的整个过程，看到冒锡，下镊子，镊子要平着推进显卡下方，然后把芯片取出来，遇到阻力稍微用点点气力就足够了，千万不要生拉硬扯，否者后悔莫及，时间可以多等等，万一拉断线，后悔就晚了！图上是拆下来的芯片，基本把黑胶都带下来了;

这个是拆完后的底板图片，可以清晰的看到，一点也没掉，焊盘完整，绝缘漆少数脱落完全正常；

上面几张联播，是换芯片的过程，拆下来以后再做回去就基本没有什么难度了，这里的一个细节是，拆显卡时候，显卡朝外，方便下手拿芯片，装的时候显卡在里面，避免北桥重复过多受热导致的危险，温度比拆的时候要低一些，是225度；

这是做完以后的效果，嘿嘿，不是吹牛，基本能当全新的卖啦，比某些修出来的所谓“全新板” 要好的多哦！
就写到这里，发这些图真是费劲啊，大家有什么需要问的就在下面跟帖吧，有问必答，不知道的不算！关于BGA设备的话，只要熟练就行，不必刻意要求什么设备，我觉得方法才是关键！

作者: 志虑高远 时间: 2010-11-8 23:25
修过两台，没有锡箔纸可用。只是可惜没舍得的换新显卡芯片，没用多久就又花了。早知道也学波波换新的了

作者: 八虎维修 时间: 2010-11-8 23:34
我去胶都是用风枪吹温度调到160左右去的。灌胶的话上BGA操作的，一样的就看个人操作了

作者: 烽烟 时间: 2010-11-8 23:38
做这种黑胶的手感是真的很重要啊。楼主手感很好。I服了U

作者: 287561809 时间: 2010-11-8 23:50
我撬的劲大了干掉几个焊点用点位图看的都是NC 或GND 可是焊上后还是不行闷的

作者: 287561809 时间: 2010-11-8 23:52
可能是温度掌握的不好

作者: 287561809 时间: 2010-11-8 23:54
回复八虎维修的帖子

哥们 T61 胶在里面固定吹毛毛啊

作者: 豆腐刀 时间: 2010-11-9 00:51
修机不多，没作过这种桥，只记得有一次接了一台T61的，人家客户换过的返修板，显卡里注的是502，我。。我耐何不了它

作者: 无边思绪 时间: 2010-11-9 00:55
本帖最后由无边思绪于 2010-11-9 00:56 编辑

波版这个机器应该升温比较快吧。我用的机子如果这样简单包是不行的。可能升温慢了，锡纸下面的胶会慢慢化掉，失去拉力，锡纸会卷起来，起不到保护作用。

作者: Ulrich.chen 时间: 2010-11-9 09:16
这个隔热才是最主要的`谢谢楼主指教了``

作者: 杭州蓝快 时间: 2010-11-9 10:29
哎做了好几个，都是正面的那个显存爆了

作者: 一修再修 时间: 2010-11-9 14:56
版主能把你的温度曲线分享一下吗。用的是什么bga，透漏一下。230度是实测温度还是设定的温度，也就是芯片表面温度还是内部温度，请指教。。。。

作者: 老情歌 时间: 2010-11-9 15:17
做BGA，手感很重要

作者: BGA杀手 时间: 2010-11-9 15:21
回复杭州蓝快的帖子

我做这个也怕爆锡，每次都贴很多锡纸，看LZ好象就贴了一层

作者: 小顾奋斗士 时间: 2010-11-9 15:43
灵感就是加温，不断加温，确定下面锡融化。然后直接拿下···好办法，有魄力

作者: 刘丽华 时间: 2010-11-9 15:43
贴锡箔纸,A卡,做过一次,哎,虽然没掉点,可是北桥冒锡珠了,不知道是不是温度太高了,还是怎么了.反正没做好过.

作者: xurenjian7 时间: 2010-11-9 16:20
问一个不相关的问题，图片上那个取显卡的帅哥是版主本人吗

作者: 精汇 时间: 2010-11-9 16:29
本帖最后由无边思绪于 2010-11-9 17:31 编辑

你用的是红外的吧。我用的是自制红外的。也是这么操作的。到是没掉点。北桥也没冒锡，就是不亮了。最后换板了

作者: 永辉电脑维修 时间: 2010-11-9 16:34
我每次做不知道怎么总是要掉点,不知道是不是温度没调好

作者: 精快本本维修 时间: 2010-11-9 16:37
波波用的原厂给的锡箔纸

作者: 默写那、承诺 时间: 2010-11-9 17:22
主要还是、技巧跟掌握好温度。不要紧张~~~（对自己说的）

作者: p199611847 时间: 2010-11-9 19:41
230 延时就怕北桥撑不住要爆啊

作者: 文易福 时间: 2010-11-9 19:48
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 广州忆修科技 时间: 2010-11-9 20:22
请问版主现在哪里才能买到好的741 10年的显卡，价格多少？

作者: 龙下江南 时间: 2010-11-9 20:33
楼主用的是红外BGA吧！红外的是用锡箔纸吧！我们这里用的的是xxxxxx的热风，我们用的都是隔热的透明贴纸

作者: chinachenhua 时间: 2010-11-9 20:34
请问230是融锡的时候么？

作者: 红尘一笑哈哈 时间: 2010-11-9 21:27
问题的关键不在锡箔纸这里关键还是温度一定要融化了才好下手不要早也不要完

作者: 本本狂 时间: 2010-11-10 00:28
分享一下。我是用土炮。锡纸贴了后。显卡尽量少刷油，或不刷油。因为加热的时候油流到锡纸下面就会翘起来。再一点。取显卡的时候从CPU的那个角一点点拿。这样成功率高些。楼的图片上的板蛮值钱咧。普屏的板。

作者: refe 时间: 2010-11-12 00:34
不加焊油感觉很危险呀！

作者: 清风陈 时间: 2010-11-12 08:38
波哥厉害，早就想学习一下T61怎么去黑胶的，上次来了一台还是拿到别的地方弄的，重新值的株，没到3个月就不行了。。。看来还是得换啊

作者: 会员197167 时间: 2010-11-12 09:03
笨笨波这个显卡做的太漂亮了，我用白光882纯手动摇啊摇，感觉还不错。基本都做成功了，不过T61这样的显卡我还没机会做，呵呵。

作者: 潘卓斌 时间: 2010-11-12 10:26
选好风嘴 850吹入助焊剂做了几个都是这样搞的

作者: 飞鸟漫步 时间: 2010-11-12 10:36
我这里的 t41的胶最难搞了比这个难搞多了全是环氧树脂全部灌满

作者: 风泪眼 时间: 2010-11-12 10:41
茶色胶带和锡箔纸没什么区别吧！我一般用茶色胶带下次用两种！先锡箔纸再上一层胶带！哈哈！好的设备还是红外的好！但是现在一般的设备还是用用热风吧！波波的那个是QUICK的吧！

作者: jiji0150 时间: 2010-11-12 10:51
越来越觉得以前的师傅牛逼了。他们做显卡从来都不用BGA，就用风枪+个烤炉做的。T6和T4做的超多，因为和个IBM售后合作的。

作者: 369275629 时间: 2010-11-12 11:34
铝箔纸对于红全外发热的BGA设备有很大的作用，相对来说LZ即使包的很简单，隔热能力也很不错，不过一点，我感觉LZ上加热红外面积大了有点怕怕！我一直都是用上加热热风，下加热红外，这样好控制点，做过一次T40灌黑桥的南桥，也很成功的，不过听大伙说铝箔纸会卷起来，我从来没遇到过，不知道大家是先涂焊油还是先贴铝箔纸，这是很关键！

作者: 老彭维修 时间: 2010-11-12 11:37
230度无铅的纹丝不动呀，更别说黑胶了。我的BGA机都是260度温度，不掉点，但胶下来后也会掉一些漆。温度怎么差这么大？是我的机器有问题？？？？

作者: 维修难学呀 时间: 2010-11-12 11:43
你这个显存离得比较远还是一只的，我做过6台好了两台，发现只要是把显存也弄下来就好不了，有些显存是半封闭的，还好弄些，要是全封闭的就要连显存一起取啦

作者: xdh-01 时间: 2010-11-12 11:43
楼主厉害啊

作者: 枝头 时间: 2010-11-12 12:03
经验很重要的，新手最好在指导下做，不然很容爆的

作者: 我来修一下 时间: 2010-11-12 12:20
不知740价格现在是多少，前些日子我也修了台T61正屏的，显卡倒是安全拆下来了，可是显存都爆了，做之前显存我就用锡箔纸护住了，可还没免了爆锡。看了本本波大哥护了好几层，我想问到底护了几层纸才不至于爆珠的

作者: 湖南草上飞 时间: 2010-11-12 12:35
问下波版，红外的测温仪相比传统机械接触点的是否要精准一些？如果确实比传统的要精准，我也准备弄个红外的测温仪来。

作者: book41 时间: 2010-11-12 12:36
我用的还是土炮。手上有个T6的没敢做，

作者: 湖北小涛 时间: 2010-11-12 12:47
做这显卡很容易的

作者: 小洪修电脑 时间: 2010-11-12 13:31
这方法确实好用，不过想起才搞的时候第一次拆看着它半天不动我的意志都快动摇了。还好坚持了下来终于拿下了。

作者: 天天修电脑 时间: 2010-11-12 19:25
回复志虑高远的帖子

锡箔纸到卖空调冰箱的店子里支去买，我们这里是6元每卷。

作者: 志虑高远 时间: 2010-11-12 19:39
回复天天修电脑的帖子

谢谢了，明天去转转，一直没用过这玩意，不知道效果怎么样。每次做BGA的时候都是直接搞，提心吊胆的

作者: 天天修电脑 时间: 2010-11-12 21:14
回复志虑高远的帖子

我打错了，是到卖制冷配件的地方去买，打成了卖空调冰箱的地方。SORRY！！肯定有的。

作者: servepc 时间: 2010-11-12 21:40
刚看了一个人说无铅的是240才会熔的呀，我的xxxxxx的BGA设置270都取不下来，取了几次了，主板都有些鼓包了。不知道LZ能否指点一下？

作者: servepc 时间: 2010-11-12 21:41
LZ的这BGA好像是进口的？国产的没这做工吧？

作者: servepc 时间: 2010-11-12 21:42
取芯片的时候还在加助焊膏吗？

作者: 华升科技 时间: 2010-11-13 11:35
敢问楼主，你哪个平推具体点是怎么样一个操作方法。。
每次基本上我做的话都是暴锡之后用列子猛的一拉。。掉一个两个点是正常的。。常常补

作者: yjp 时间: 2010-11-13 12:46
楼主做得很不错，我没有这么好的设备，做过很多灌胶板，基本都成功了，只是北桥显存这些会爆锡，每次都是把，几个桥和显存都取下来重做。每次都感觉转这个钱很累

作者: 火箭客501 时间: 2010-11-13 14:53
本帖最后由火箭客501 于 2010-11-13 15:06 编辑

风泪眼发表于 2010-11-12 10:41

登录/注册后看高清大图

茶色胶带和锡箔纸没什么区别吧！我一般用茶色胶带下次用两种！先锡箔纸再上一层胶带！哈哈！好的设备还是 ...

我个人认为：红外的测温仪相比传统机械接触点的要精准一些，不是“基本没什么用，那个测温的用来玩的 ”。也就不会BGA设备显示270度而芯片的核心温度根本还没有达到。另外粘贴锡箔纸能反射红外辐射，对红外加热的隔热效果好。红外加热无需热风风嘴，过程没有气流作用，该热的地方热，不改热的地方不热，成功率高。

作者: 松钰小南方 时间: 2010-11-13 15:08
回复老彭维修的帖子

哥们是不是用的是380 的机器啊，我每次做这种上部温度都干到270度，反正芯片都不要了

作者: 拨刀祭天 时间: 2010-11-13 20:45
引用，收藏。是不是可以认为，下部温度到达预定后，再加热多些时间，上部温度到达然后等到胶融掉，（理解为胶比锡的融点高），而这个温度即能时间稍长些让胶化掉又能把锡化好，还不爆桥

作者: servepc 时间: 2010-11-13 22:15
我拿测温线也是。260度了，芯片用镊子搞不动。

作者: 颜春苗 时间: 2010-11-13 22:34
怎么没看到图啊

作者: feifeiluan2 时间: 2010-11-13 22:54
请问楼主，，那个隔热锡纸是贴几层啊

作者: binner 时间: 2010-11-13 23:03
红外的BGA温度控制更好吧

作者: phxphx303 时间: 2010-11-14 01:16
这个温度曲线是怎么设置的啊？

作者: 王君乐 时间: 2010-11-14 07:09
高手中的战斗机

作者: wxm8638923 时间: 2010-11-14 10:06
波波老大，两温区和三温区有多大区别。按理说是三温区好一些。

作者: 高邮翔飞 时间: 2010-11-14 10:31
问一下波版，下加热温度是多少？

作者: 天宇科技 时间: 2010-11-14 10:37
关键的问题。。楼主用的是红外的。。因为锡泊纸。可以返红外光。所以其它地方没有什么问题。。如果是用热风的。。锡泊纸其实没有太大的作用。最好压个什么东西才行。

作者: sfishyu 时间: 2010-11-14 11:33
的bga吗？？和我的有点不一样

作者: 职权范围 时间: 2010-11-14 11:42
回复本本波的帖子

很强啊！我用土炮取过VIA C7-M的CPU(黑灌胶)。

作者: 景洪四博 时间: 2010-11-14 11:44
楼主厉害哦。我每次取的时候都要掉几个

作者: 月饼 时间: 2010-11-14 17:36
确实很强。

作者: servepc 时间: 2010-11-14 19:42
LZ呢？我一块报废的T61的显卡搞都还搞不下来。

作者: wjiege1018 时间: 2010-11-14 19:43
楼主用的BGA设备是什么牌的？在哪买的？能告诉我一下吗？我也想买一个

作者: 安徽小毕 时间: 2010-11-14 19:55
还有另外一种结构的，两颗显存在显卡旁边，按照楼主的方法，比爆显存锡球。楼主这款离得比较远。

作者: 杨修一九七五 时间: 2010-11-14 20:29
哎，我今天又要补点了，我今天下了一个DELL的显卡，他是用的那种红胶，下的时候还感觉好好的，可是一洗，掉了了七八个点，郁闷死了，那种红胶，我用过网上说的什么溶胶水，可根本没什么用，可真像楼主说的那样，没有报废过几块板，真的到不鸟那境界呀，我是才有半年做桥的经历，不过也做了不管是显卡还是桥，也有好几十块了，现在最怕的是那种全封的黑胶和红胶，哎，想想明天那块板子头都大了，你们有什么好的方法去那种胶的桥，显卡，大家分享一下。

作者: piaoke 时间: 2010-11-14 21:19
我觉得还是与温度曲线有关

作者: 温州本本维修 时间: 2010-11-14 21:57
这个要视个工具来说的，红外的升温要比热风的快。我用的是三温区，一直在用，如果铂纸只隔一一层的话，肯定爆珠。个人意见，学过程，但不能机械对比！

作者: raulhu 时间: 2010-11-14 22:02
我也取过这显卡，不过掉了三个点，最后不亮，挂了。学习啦

作者: lazyxi 时间: 2010-11-14 22:04
真是强,有机会也试试

作者: refe 时间: 2010-11-14 22:17
LZ的GBA功力很历害呀！

作者: jhsdkugy 时间: 2010-11-14 22:27
新手学习来了

作者: zjjwwx 时间: 2010-11-14 22:28
热风的BGA咋不行啊，铝箔纸贴好了北桥和南桥一样是冒了

作者: yuanquan 时间: 2010-11-15 11:53
请问用纸交带隔热可以吗

作者: 拾月贰拾伍 时间: 2010-11-15 12:08

豆腐刀发表于 2010-11-9 00:51

登录/注册后看高清大图

修机不多，没作过这种桥，只记得有一次接了一台T61的，人家客户换过的返修板，显卡里注的是502，我。。我耐 ...

哈哈我还头次看到有人用502的....牛X

作者: 龙轩儿 时间: 2010-11-15 12:18
关键在取下BGA不掉点，宁愿保主板不保显卡。

作者: 小强一号 时间: 2010-11-15 15:12
今天大开眼界了

作者: zaichele 时间: 2010-11-15 15:40
回复豆腐刀的帖子

用哥俩好粘也不错哈

作者: liujingquan0408 时间: 2010-11-15 15:56
好技术啊学习了楼主辛苦

作者: emo245124321 时间: 2010-11-15 16:19
在这里我要:谢谢波哥的好贴子,我一次性做两个T61正T61宽两块主板,以前做心里老没底害的都不敢接了.在这里再次感谢了.

作者: 维修难学呀 时间: 2010-11-17 16:47
回复维修难学呀的帖子

我做的都是61宽，有半封闭的，能看到里面的珠，后来没做好的都是封死的

作者: 猪在飞 时间: 2010-11-17 17:13
就做过一次这个BGA，好是好了，就是放电影就花屏，料也不是全新的料，懒的折腾，换块板回去了

作者: shuang1988 时间: 2010-11-17 17:41
你的bga好高级啊。

作者: 电脑为我狂 时间: 2010-11-17 17:58
以前遇到灌黑胶的机子一般都是准备好镊子和一字螺丝刀直接上返修台把它撬下来不过结局大多都是血淋淋的得为接线花上好长时间呀以后有机会可以借鉴这个方法呀

作者: 远翔笔记本 时间: 2010-11-18 09:44
实力很强啊

作者: 67477774 时间: 2010-11-18 10:17
碰到固胶就麻木了。。。。

作者: 巡查 时间: 2010-11-18 14:31
拔这个手感很重要，另外贴纸要贴好，最好贴三层，防止爆珠

作者: 漂漂拳 时间: 2010-11-18 16:11
真是厉害啊

作者: 新希望小马 时间: 2010-11-18 17:25
果然是高手来的

作者: 想你XNA 时间: 2010-11-19 09:00
问题的关键还是心细，温度掌控好楼主厉害

作者: 华翔科技 时间: 2010-11-22 11:46
本帖最后由华翔科技于 2010-11-22 11:47 编辑

想问下波版，我用的也是和你一样的红外BGA机，但总感觉温度上有问题，今天一个南桥虚焊，是无铅的AT82801IBM，我用的是下温180，上温215，55秒，当到215后约5秒，芯片竟能动了，无铅要到217才能溶化的呀，215却溶了，不知为何，但一通电测试，南桥却死了，真不知如何控制。请波版指教下

作者: 魏福全 时间: 2010-11-22 12:38
T61的显卡并不那么可怕...我们一天要修上数十块板....基本在99%的成功率................而且不用动别的东西(显存跟北桥).

作者: 遗忘在角落 时间: 2010-11-22 12:40
修多了。手感就来了

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)