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标题: 无铅BGA,加焊不是好的维修方法！ [打印本页]

作者: 永夜の愿 时间: 2010-11-4 22:20
标题: 无铅BGA,加焊不是好的维修方法！
这些天天一冷一热！
好些内存一跑，原来是空焊，加焊ＯＫ！
跑一天机都没事，放一边去，第二天又不亮机。再跑，又是那颗粒空焊，不是吧。。。。。
只好重做，乖内存，搞了几天，总算明白，无铅的东西重做才是硬道理！

作者: pingguo1756 时间: 2010-11-4 22:50
呵呵高手啊！！！

作者: 周二娃 时间: 2010-11-4 22:58
无铅的该做有铅的才是硬道理！

作者: 小小学徒工 时间: 2010-11-5 08:50
难道无铅的热涨冷缩要比有铅的距离大？

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