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标题: BGA做显卡经常鼓包高手们帮忙看一下 [打印本页]

作者: 宇乐电脑 时间: 2010-11-4 11:02
标题: BGA做显卡经常鼓包高手们帮忙看一下
最进做显卡经常鼓包不知什么原因是温度高吗测温线温度217左右特别是7300 BGA是xxxxxx*****的高手们都是怎么做的预防显卡不鼓包呀还是曲线问题

作者: 豆腐刀 时间: 2010-11-4 11:05
上加温不要太高，时间长一些，不要光看里面的温度

作者: 刘丽华 时间: 2010-11-4 11:06
板子先烤一下吧

作者: 豆腐刀 时间: 2010-11-4 11:06
还有预热时间要用长点，90度烤芯片两分钟再说

作者: 天零零地零零 时间: 2010-11-4 11:17
天气比较潮的话，最好把芯片先烤下

作者: xurui2000 时间: 2010-11-4 11:18
要做的桥放进烤箱多烤一下。

作者: Ulrich.chen 时间: 2010-11-4 11:31
板子有没有烤呀??

作者: 睿捷笔记本 时间: 2010-11-4 11:36
先要烤下板，时间不要太长

作者: 梁德民 时间: 2010-11-4 11:50
个体户，没烤箱的话，把上部温度设定值最好不要超过225度

作者: 死猫 时间: 2010-11-4 13:22
只要功夫深铁棒磨成针

作者: 高胜 时间: 2010-11-4 13:36
新的片子，一般都是在90°左右烘烤一会。要么坐上去会起包有时会还会爆掉

作者: 中皓 时间: 2010-11-4 14:02
土炮能练出BGA高手，但须知一将功成万骨骷。。

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