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标题: 带胶BGA加焊锡珠会跑出来，怎么解决啊，这种带胶的只能重植吗？ [打印本页]

作者: zhaomingzh 时间: 2010-11-3 11:33
标题: 带胶BGA加焊锡珠会跑出来，怎么解决啊，这种带胶的只能重植吗？
带胶BGA加焊锡珠会跑出来，怎么解决啊，这种带胶的只能重植吗？谁有没有好的解决方法啊，呵呵

作者: 蔡珍礼 时间: 2010-11-3 11:42
不会吧，是不是你胶没去掉或是没去干净，我们这做的锡珠也没有出来的，是不是你没做好呀

作者: 张楠益 时间: 2010-11-3 11:45
学习学习

作者: 秋叶叶 时间: 2010-11-3 12:11
一般先用风枪加热去胶，在上BGA

作者: 提高我 时间: 2010-11-3 12:26
我一般都是重置，那位大侠有好的办法说说吗

作者: myhome31 时间: 2010-11-3 12:28
下边得温度在最高温多停一会，大约5分钟吧，我个人认为，然后在从上边加热。我从上边加热使用白光风枪，不用BGA上的风枪。

作者: 天零零地零零 时间: 2010-11-3 12:32
基本上只能拆下重植

作者: 宇乐电脑 时间: 2010-11-3 15:40
要把上面的胶清理干净是可以加焊不会跑珠清理不干净就会跑珠

作者: 月夜留香 时间: 2010-11-3 15:48
这种加胶的直接加焊就会冒珠重植吧

作者: 赵伟超 时间: 2010-11-3 16:32
我一般都是重置

作者: 昆山淘宝 时间: 2010-11-3 16:34
是环氧树脂，加热后里面产生气泡，会把锡球吹出来，只有焊下重做

作者: yugming 时间: 2010-11-3 16:37
像IBM T61这种下面有环氧树脂胶的只能重植了！

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