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标题: 为什么新盯回来的桥和显卡容易吹坏 [打印本页]

作者: myhome31    时间: 2010-10-26 16:35
标题: 为什么新盯回来的桥和显卡容易吹坏
请教各位:为什么新盯回来的桥和显卡容易吹坏?也是在BGA返修台上,温度和以往加焊和重新座桥是的一样,可是新发回来的桥和显卡放到BGA上就容易坏,唉,我已经这样吹坏好几个了,哪位高手告诉我一下好什么好的解决方法吗?谢谢了。
作者: 梧桐叶    时间: 2010-10-26 17:56
换个卖芯片的商家
作者: 笑客    时间: 2010-10-26 18:01
有水分,芯片内部潮湿,如意鼓包,吹爆。有烤箱就烤一会,没有烤箱就用BGA返修台烤,自己设置一个温度,上下部不超过120度,10分钟左右,完全冷却之后再做做试试。
作者: 罗睿恒    时间: 2010-10-26 18:53
新买的芯片平时都是在常温下保存的,想想看,瞬间加到300度绝对是想起泡或短路,最好的办法是要放在烤箱里烤2个小时至5个小时最好,烤箱最好是鼓风的温度恒温在90度。再做上去成功率在99%以上。特别是VIA INTEL南桥最容易坏!
作者: 谭老板    时间: 2010-10-26 19:30
没有经过烘烤当然会坏啦。
作者: 103019174    时间: 2010-10-26 20:15
从来没有烤过,真正好的芯片是不需要烤的,楼主还是换个供货商吧
作者: 红尘一笑哈哈    时间: 2010-10-26 20:27
我买回来的芯片重来不去拷的 哪里有那么爱坏的 还是芯片商的问题了
作者: 164688214    时间: 2010-10-26 20:29
你吹的温度是多少度  最好烘烤一下

作者: 易修维捷    时间: 2010-10-26 23:35
最好烘烤一下
作者: tantaiping    时间: 2010-10-27 00:12
感觉像BGA芯片 一般情况下是不需要烤的  只是为了保险起见还是烤一下,像在沿海城市就必须烤啦    太潮啦

作者: 小刘师傅    时间: 2010-10-27 00:17
因为你们买的都是测试OK的旧芯片,所以一定要烤,不想烤的话你可以买原装芯片。应该不这样了。
作者: 天涯蒗    时间: 2010-10-27 10:00
都是料板拆下来然后翻新的,质量令人担忧
作者: 蓝色快车2008    时间: 2010-10-27 10:49
是呀,上次就是订了个新显卡,拿来我还先热了下再做上去了,用有铅的温度做上去了,等凉下来一量,短路了,郁闷,一百多就没了
作者: 弃门出击    时间: 2010-10-27 10:55
买来的芯片,放在BGA台子上,调到80度,至少烤1小时
作者: 桂林小王    时间: 2010-10-27 10:56
做之前要烤几个小时,方可使用
作者: 零度潜伏    时间: 2010-10-27 10:58
一种啊可能是拆机的,做的多了,二种啊有水分的,回来先烤烤再上返修台,不行换卖家了
作者: myhome31    时间: 2010-10-27 11:19
回复 笑客 的帖子
非常感谢!!!!

   
作者: myhome31    时间: 2010-10-27 11:20
回复 罗睿恒 的帖子
谢谢帮助。。

   
作者: 风骑士    时间: 2010-10-27 12:54
做之前要给芯片加热

作者: 民康维修    时间: 2010-10-27 16:23
新的芯片里面有水分要拿到烤箱里面烤段时间再做就不会了
作者: 万科电脑    时间: 2010-10-27 18:44
两种可能:一种是 芯片不行,要么就是温度掌握的不好,你用的是什么机器做的啊
作者: 中晶光电    时间: 2010-10-27 19:53
芯片最好是先进烤箱 烤上个几个小时 。 然后做的时候 上面的风嘴 提高一点。。。

   
作者: wzh369958    时间: 2010-10-27 21:29
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作者: 超一电脑    时间: 2010-10-27 21:39
还好吧,有的北桥或是ATI的显卡脆一点
作者: BGA杀手    时间: 2010-10-27 22:05
新买回来的都要烧烤几个小时再用
作者: 维派科技    时间: 2010-10-27 22:27
LZ买到的芯片可能是存放时间过长。或者环境潮湿,要烘烤后,方可使用
作者: 霖玲小召    时间: 2010-10-27 22:44
回复 弃门出击 的帖子


    一个小时不用吧 !?! 我一般都是在 把旧的BGA 取下来的同时 把新的BGA放在要摘下来的BGA的旁边 不过不要太近  当然也不能太远 ,做完了以后 再用拔焊机吹一遍 最好把每个锡珠都吹溶  这样有两个好处第一不可以将表面的水 蒸干   第二可以把大部分水蒸掉 还可以把新买的BGA 锡珠上面的氧化层去掉  这样再做BGA的话水分已经不多了   而且没有了氧化层各个锡珠的熔点几乎一样 可以让BGA芯片每个位置同时下去。也可以这么说 有了氧化膜可导致熔点变高 客观上增加了化锡时间,芯片承受不了太高的温度和过长的时间所以会爆掉
作者: piaoke    时间: 2010-10-27 22:48
我新定的桥重来不烤的。也没吹坏过
是不是你的温度没掌握好啊
作者: 103019174    时间: 2010-10-27 23:07
回复 wzh369958 的帖子


我碰到过买测试的显卡吹鼓包的,后来就很少买测试的了,新桥从来都不会起泡,除非是碰到不良卖家给个翻新打磨的,一般做之前习惯加点油用风枪200度左右吹60秒




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