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标题: 求助T61显卡BGA重做 [打印本页]

作者: servepc 时间: 2010-10-22 23:41
标题: 求助T61显卡BGA重做
昨天接了台T61的，因为BGA前一个月才买的，一般加焊V3000 T4显卡都没什么问题，T6的还是第一台，不敢冒然下手，在论坛找了下资料也没找到，只能自己摸索的了。先用有铅的曲线，没反应，后用有铅的做也没反应。把无铅的温度加到280度，还没反应，加焊1分钟之后还没反应，取下，显卡下面有鼓包的了。北桥跟显卡有爆珠出来。唉，北桥跟显卡爆珠后面才有人指点说是下面没贴铝薄纸。望高手指点一下怎么可以不掉电取显卡呀?

作者: 我爱小芳 时间: 2010-10-23 07:48
超级郁闷....................上机器你都搞坏板，我觉得你第一是隔热做不好，第二你经验是不是少了一点，BGA机你是用几温区的？如果是2温区的下面用红外线发热砖的话你做T61这机器你会败得好惨！还有就是280度的温度如果你的侧温是准确的话锡球早就熔化了，显卡还是不动的话唯有靠慢慢的四个角翘，注意是一点一点的翘而且是在确认你的温度正确锡球已经完全熔化的前提下才能翘~~~

作者: 蔡珍礼 时间: 2010-10-23 09:41
280的温度不爆桥才怪呢，再说这么高的温度怎么会推不动呢，该不会边有上胶吧

作者: 城管的温柔 时间: 2010-10-23 10:17
T60是灌黑胶的，不好弄啊，去搞点拆机液。

作者: jamesung 时间: 2010-10-23 12:38
280度不爆才怪了，板子底下没有贴隔热纸也是不对

作者: 周大兵 时间: 2010-10-23 19:02
从来不用隔热纸或高温胶带的飘过

作者: 科睿电子 时间: 2010-10-23 19:12
一是隔热没有做好，二是温度太高了

作者: servepc 时间: 2010-10-23 22:37
一开始也是250的，一点都没动静才把温度搞上去的，三温区的。

作者: servepc 时间: 2010-11-10 00:05
高手们指导下呀，呵呵。

作者: servepc 时间: 2010-11-10 00:06
我隔壁柜台的说是270取的。

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