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标题: 大家拆打过胶的BGA芯片是怎么拆的？ [打印本页]

作者: zzbyu 时间: 2010-10-18 10:10
标题: 大家拆打过胶的BGA芯片是怎么拆的？
大家说说在拆桥时你们用的什么方法，温度是多少，，因为拆桥老是掉点，不过大多都是空点，搞得人心惶惶，大家交流一下

作者: xcli168 时间: 2010-10-18 15:50
是T60的吧，不好搞慢慢来吧已经搞废几个了

作者: alick800 时间: 2010-10-18 16:21
用风枪把胶吹掉然后上bga 有时候温度可以稍微高点没关系然后等锡球化了可以用用镊子稍微用力退下芯片就可以了

作者: 八虎维修 时间: 2010-10-18 23:36
我是直接上BGA 做的。当温度达到170°的时候可以用镊子轻轻把胶去掉

作者: pengzhichao38 时间: 2010-10-23 01:04
这个千万不要乱做，那个黑胶不好搞弄不好就的换板

作者: 指纹密码 时间: 2010-10-23 07:17
上BGA台，温度在100多度的时候，用镊子拨掉。直到焊点融化后取下BGA.

作者: 我爱小芳 时间: 2010-10-23 07:39
我是用白光882加一个16段温控的土炮来拆黑胶桥的!拆过T43 X300的显卡打红胶的，打白胶的都没掉过点，我觉得问题还是温度掌握，基本上无铅的锡球容了我是直接翘的，黑胶那个好像固化了就没熔点哪~~~~

作者: psxly 时间: 2010-10-23 08:24
我还感觉还是所周围的胶弄掉.再上BGA然后四周慢慢翘

作者: zhuxiaojiang 时间: 2010-10-23 09:11
如果是点胶都好搞，遇到打灌胶的就小心点做了我都做坏了几块了

作者: 职权范围 时间: 2010-10-23 09:15
回复 zzbyu 的帖子

是点胶还是灌胶啊？灌胶是很不好搞的，温度到了，硬拆吧！

作者: gd85 时间: 2010-10-23 09:16
点黑胶的不好弄啊。我已经报废两片T60的显卡了。黑胶戳都戳不动。有没有什么好办法啊。BGA取下就掉点了。

作者: 城管的温柔 时间: 2010-10-23 10:20
看是有铅还是没有的，比正常温度高10度，提前加拆胶液放置一天，完了等锡珠完全融了之后，拿镊子往下敲，这个是有技巧的，不小心会点的。

作者: 平平科技 时间: 2010-10-23 10:39
用风枪吹热了搞下来

作者: 板修不好 时间: 2010-10-23 14:19
一般要先烤板之后再拆会好的。

作者: jamesung 时间: 2010-10-23 14:46
呵呵，公认的黑胶最难取

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