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标题: 请大家讨论一下有铅焊接和无铅焊接对使用寿命有没有影响 [打印本页]

作者: gx900 时间: 2010-10-14 22:53
标题: 请大家讨论一下有铅焊接和无铅焊接对使用寿命有没有影响
本人一直再考率一个问题，现在的无铅焊接的显卡或北桥，换成有铅的焊锡对使用质量有没有影响。

个人认为，无铅工艺源于欧洲的ROHS标准（无铅标准），因为铅属于重金属，对人体有害，所以欧盟最先提出的ROHS标准，所以在欧洲生产及销售的所有电子产品都要符合ROHS标准。而现在中国市场上的很多本本也符合欧洲的标准。
从这里可以看出，无铅的焊接工艺纯粹是为了防止铅对人体的伤害而提出的，而不是因为有铅焊接的熔点低而改变的无铅焊接，焊接温度的提高没有任何关系，只是银+锡合金熔点要比铅+锡合金熔点高一些。所以我认为有铅焊接BGA代替无铅的BGA是不会对使用质量和寿命有影响。
以上是本人自己的分析！！
请大家说一下自己的看法！！搞明白到底有铅和无铅的关系！！

作者: dahai 时间: 2010-10-14 22:57
呵呵。。。这个问题还真没有想过。。有知道的给说下。。

作者: 修小板 时间: 2010-10-14 23:54
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作者: gx900 时间: 2010-11-12 15:32
没人回答！！

作者: 飞鸟漫步 时间: 2010-11-12 17:20
感觉还是熔点要高点的

作者: 杭州蓝快 时间: 2010-11-12 17:29
我个人感觉有铅和无铅其实没多大的影响，无铅的污染大点

作者: 小洪修电脑 时间: 2010-11-12 17:39
听说无铅的热胀冷缩比例比有铅要大，不知是真假

作者: 李漂渺 时间: 2010-11-12 18:21
应该是热膨胀系数有区别

作者: liujingquan0408 时间: 2010-11-12 18:58
个人感觉是：有铅的焊接起来容易些熔点低，焊接容易；无铅的熔点高焊接起来需要很高的温度。焊接起来较费劲。用无铅的锡珠做好的芯片耐用，不易虚焊，有铅的反之……

作者: 全旺 时间: 2010-11-12 19:08
温度高了肯定不易虚焊，假如熔点是0度象冰一样，你想会不会虚焊。

作者: 夏帮俊 时间: 2010-11-12 19:15
无铅的熔点高，有铅的熔点低，无铅的赖用些。

作者: gx900 时间: 2010-12-1 09:31
个人认为没啥关系！！

作者: 老情歌 时间: 2010-12-1 09:35
无铅耐温高！

作者: denli007 时间: 2010-12-1 10:17
没思想明白，我觉得应该考虑热胀冷缩对有铅无铅的影响，使用温度再高也不至于溶化有铅的锡珠，虚焊都是热胀冷缩导致的！

作者: 一桥 时间: 2010-12-1 10:20
我认为按道理无铅的可能更不宜虚焊些，但现在的桥虚焊的机率比以前的更高了

作者: 易居欢 时间: 2010-12-1 10:24
无铅当然是没有那么快空焊的，像DV2000那些6150的芯片，如果用有铅的芯片，你看看是不是一个月不用就回来了。

作者: yw1980cn 时间: 2010-12-1 10:52
有铅的在焊接上确实好焊，不过熔点低，无铅的熔点高，用BGA，使用时间可能长点。

作者: 简简工作室 时间: 2010-12-1 14:19
个人维修经验来说，用有铅的成功率高，桥不容易暴

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