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标题: 看看845的核心 [打印本页]

作者: 破小孩 时间: 2010-10-13 18:06
标题: 看看845的核心
本帖最后由破小孩于 2010-10-13 18:14 编辑

次贴主要告诉大家为什么g86 7300 7200 显卡总是返修的问题，不是芯片和主板的焊接部良，而是die和基板的焊接出现的问题，这bga焊接让人汗颜，上图，大家看看吧

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作者: 云中行 时间: 2010-10-13 18:24
这个能说明什么啊？？？？

作者: 破小孩 时间: 2010-10-13 18:31
说明每次焊接的时候都是焊的芯片核心的BGA，也就是这些小的BGA

作者: 无边思绪 时间: 2010-10-13 18:54
应该是0.2的球

作者: 写录 时间: 2010-10-13 19:31
这个我还是第一次看到，原来也是BGA弄上去的。。我还以为是掉不下来的。。

作者: 红尘一笑哈哈 时间: 2010-10-13 19:33
那么小显微镜下面做的吧

作者: cd124415403 时间: 2010-10-13 20:31
原来可以弄下来啊，我还以为又是一体的，这焊接人工应该难做吧？

作者: 总有路可走 时间: 2010-10-13 20:55
所以为什么吹桥会失败
因为这里面也是BGA更容易吹虚焊！

作者: 好来不 时间: 2010-10-13 21:02
怎么让LZ搞下来的核心？
高温？
核心的外围封装的胶有点特别

作者: davidw 时间: 2010-10-13 21:16
封胶的掉下来竟然没有掉点，你也能耐了

作者: 装甲兔 时间: 2010-10-14 01:25
第1次看见，已经弄BGA要小心1点了。

作者: 很受伤S 时间: 2010-10-14 09:12
以后注意了 BGA时要小心点

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