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标题: 关于显卡加焊后总是返修的一点发现和解决办法 [打印本页]

作者: oldkeke 时间: 2010-10-1 23:17
标题: 关于显卡加焊后总是返修的一点发现和解决办法
本帖最后由 oldkeke 于 2010-10-1 23:20 编辑

关于显卡修好返修有一点发现，有几台DV2000之类机子修好返修，不得不拆下BGA，惊奇的地发现主板显卡焊点上有几个点的颜色与其它的有点不一样，是氧化了，终于弄明白为什么加焊修好的机器为什么个把月就会返修，为此我还专门用客户换下的DV2700的板，光板不上机壳加铜片外接显器用了差不多四十天，其间我不玩游戏，天天都用鲁大师观察显卡的温度，从未超过75度，接理说无铅要到200多度才能熔，不至于把锡球热到熔到脱焊，最终这个主板还是花屏了。
结论，是首先我怀疑这种NV的显卡在第一次脱焊后主板焊盘已经氧化，加热只是使原来脱焊的锡球与主板焊盘接触到了而并非完全溶化后焊接好了（我有做试验加焊DV2000/7200显卡不用加热到镊子可以推的动，也有的可以修复正常显示，这就更加正明了这一点），所以在一定时间后，焊盘再次氧化-——返修了。
对此，后续对于此类，先是摘下显卡，重新植有铅锡球（这样理可保证良好焊接，使用无铅容易假焊,当然技术好的另论），主板焊盘必须是锡线用拖一遍保证每个焊点能完全上锡再清理干净后装上，在加上好的铜片后，再无遇过返修，当然我会给客户装上鲁大师，要他们关注显卡温度。

以下是我画的显意图

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作者: 无边思绪 时间: 2010-10-2 00:11
楼主你挺认真的，可惜你还是没找到真正原因。

作者: 945PM 时间: 2010-10-2 00:23
我也认为不是真正的原因，这东西外部温度风速，湿度都有影响！

作者: cz.jwh 时间: 2010-10-2 00:34
高手啊！！学习了。。。！！！

作者: 踪影 时间: 2010-10-2 01:08
楼主精神可嘉，佩服

作者: 修至宝 时间: 2010-10-2 01:17
主楼说的不无道理啊我想加焊显卡只是为了暂时的但是为了一个月就让他来修这样就更好了嘿嘿我就有活做了让他跑两次再给他修好或者修不好让他换板子也好反正有钱赚这样好修理的精神不好但是这社会就是赚黑钱

作者: 164688214 时间: 2010-10-2 01:42
拖一篇主板焊盘上理论上是好上锡些一般我做BGA都没拖过就是用吸锡线拖一篇

作者: 曾重 时间: 2010-10-2 01:55
我现在就遇平到了这样的情况读了你的文章觉得对我还是有帮助的，谢谢

作者: releny 时间: 2010-10-2 09:18
6楼的兄弟就是传说中的“潜规则”？

作者: 弑天 时间: 2010-10-2 09:19
清理干净焊盘是最基本的也是最关键的这个还用说么

作者: 维修公司 时间: 2010-10-2 09:24
主要原因还是那显卡芯片所用材料的问题，，，这个是维修人都知道的事实，，换新版就好了

作者: ★流星雨★ 时间: 2010-10-2 09:36
楼主挺细心,我一般加焊一下,再加一铜片,就给客户了,也没怎么见返修的

作者: 无聊林 时间: 2010-10-2 09:50
楼主说的问题，我在前几天就遇到了，这种问题不亲身接触，是体会不到的。。
我的机器是ASUS的 F8D显卡, 上BGA机器，用无铅跑一圈。我的机器调的无铅的，一般都可以做熟。。太忙，就没去看它，让它自己跑一圈。。冷了测试，OK.. 烤下机，给客户，2天，回来了。说老样子了。。以为上次没加好，就又加一次，这次，我观察BGA在跑完一圈后，没动。晕倒。。这个要的温度时间更长点。。。这证明了一点，就是楼主说的，不需要动，有的时候也可以好，原因就是轻微接触。。然后我把温度曲线拉长。。温度保持不变，拉长曲线时间。。做到用镊子可以动。。就停机，放冷。。测试OK。还给客户。。一个星期后，又过来了。很生气。。我头都大了。最后把桥拿下来，才发现原因。。。右上脚，有5个点的颜色不对。。。重新植球，焊好。测试OK。还客户。已经快2星期了。。还没过来。。我想应该解决了问题。。这显卡发热不大，散热是和CPU风扇一体的。。用3DMAX测试1小时温度不大。。。楼主心细。。不看你的帖子，我还没注意这问题。。

作者: 好运2010 时间: 2010-10-2 09:52
你说不是真正的原因，那谁知道真正的原因说一下了

作者: tzsky 时间: 2010-10-2 10:03
这个问题我也是百思不得其解。锡球到217度才会融化，怎么这么容易虚焊。
话又说回头，不虚焊我们哪有钱赚。

作者: 湖南草上飞 时间: 2010-10-2 10:04
答案在2楼点评~~

作者: 吴亚辉 时间: 2010-10-2 10:11
我做BGA也是用吸锡线脱了的但是时间一长还是挂啊

作者: 今生有你 时间: 2010-10-2 10:15
学习一下经验以后注意就是了

作者: 曼陀罗 时间: 2010-10-2 10:27
超版透漏下嘛。。

作者: 职权范围 时间: 2010-10-2 10:50
回复 oldkeke 的帖子

你的探索欲还真强啊!

作者: 无边思绪 时间: 2010-10-2 11:15
本帖最后由无边思绪于 2010-10-2 11:17 编辑

原因很简单。论坛不止一次提过这个话题。这不是个技术问题，许多朋友的报价已经没法保证不返修了。一片110MT显卡210。算快递到手230了。很多朋友才报一百多点。更要命的是210的110MT还有坏的。平均下来实际成本差不多在250这样了

作者: 蓝色快车2008 时间: 2010-10-2 16:20
版主说的真正原因是什么呢?显卡本身的问题吗?

作者: 吐血了 时间: 2010-10-2 16:25
楼主说的这个情况是一个原因，另外还有一个原因在这儿：[资料] 解析NV芯片屡焊屡返修的奥秘
http://www.chinafix.com.cn/thread-144271-1-1.html

作者: 孤帆远影 时间: 2010-10-2 16:43
真正的原因：应该是显卡核心和显卡基板，所用材料的热膨胀系数不一样吧

作者: 红尘一笑哈哈 时间: 2010-10-2 16:59
根本就不是什么焊盘的问题是晶圆和基本之间的问题啊

作者: 白云山北门 时间: 2010-10-2 17:44
用安泰信852D ，调最高温，大嘴，直吹BGA核心40-75秒（秒表记时啊），可解决BGA内部核心虚焊问题，
我们一般称之为“火攻”，NV的成功率很高，重植还返的请试试~

作者: 板修不好 时间: 2010-10-2 18:18
我认为根本原因是因为显卡芯片问题。AMD的显卡相对比NV的耐用点。

作者: 黄士军 时间: 2010-10-2 18:32
换升级版就好了

作者: 静静的风 时间: 2010-10-2 19:01
换芯片，换芯片，别的都是治标不治本，我修DV2000换过芯片的，一个返修都没有，不愿意换芯片的根本不给修，哪来那么多时间给他拆装玩

作者: lmzs 时间: 2010-10-2 19:25
由于显卡工作温度较高，时间长了焊点容易开焊并氧化，只要能够处理好氧化处所就能够解决问题。

作者: 孙祥波 时间: 2010-10-2 19:47
小弟学识有限，真正原因是N走的问题吧，为什么别的不氧化

作者: sjgwmy2007 时间: 2010-10-2 20:30
顶~学习顶~学习顶~学习顶~学习顶~学习顶~学习顶~学习顶~学习顶~学习

作者: 103019174 时间: 2010-10-2 21:39
NV的缺陷显卡再怎么弄也用不了多久

作者: 雨夜天空 时间: 2010-10-2 21:46
一般我的方法是，加助焊济，放个磁环到BGA芯片上，再进行BGA。
借LZ的图如下：

作者: 蜡笔↘尐噺﹏ 时间: 2010-10-2 21:53
我已试过，的确返修率有点低了，不过风扇要改的

作者: kingboxhjg 时间: 2010-10-2 22:04
内容有新意。

作者: 维派科技 时间: 2010-10-2 22:53
我们平时维修时，只做了芯片底部的锡球，而芯片基板与核心之间的微小锡球，我们无法重做，在做BGA的同时，也加焊了芯片中间的锡球，所以故障会暂时消失，但绝对用不长，这就解释了一些笔记本做显卡屡修，屡返的故障原因，遇到这种故障解决办法就是更换芯片，最好是更换新的芯片，而不是测试的芯片。更换完芯片后，要把原来的芯片核心与散热片中间的胶垫去掉，用相同厚度的金属片代替。这样就可以彻底解决这种顽固故障的难题。

作者: lkhak47 时间: 2010-10-2 23:32
物理知识欠缺啊，热胀冷缩都知道吧，由于每个焊点不可能都焊的完美，流过的电流都一样，在热胀冷缩的作用下有些焊点就会慢慢的离开焊盘，离开的过程中产生的接触电阻会让这个焊点更热，加快了焊盘和锡球的氧化，大家就看到了变色的焊盘，其实锡球也会变的和豆腐渣一样。

作者: 全力科技 时间: 2010-10-3 00:40
重植还是会返修的，可能客户拿机器卖了不拿来了返修而已，无边正解。

作者: 弃门出击 时间: 2010-10-3 17:20
这个问题已经超出了我的能力范围
加焊一下，散热做好，风扇改下
客户来取机时，叮嘱客户不能长时间开机，绝对不能打游戏，否则会爆炸
剩下的旧听天由命，顺其自然了

本本波的办法可以试试，有的时候用得到

作者: 唐维修 时间: 2010-10-3 20:43

这个问题我也是百思不得其解。锡球到217度才会融化，怎么这么容易虚焊。
话又说回头，不虚焊我们哪有钱赚。 ...
tzsky 发表于 2010-10-2 10:03

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热胀冷缩，应力循环，焊接的再好也免不了的。

作者: 唐维修 时间: 2010-10-3 20:50
NV的显卡核心BGA焊点材料肯定偷工减料了，那材料好像含金量很高，芯片封装方面的书里有介绍，熔点300多度好像

作者: 昔日重现 时间: 2010-10-3 21:13
楼主费劲不小，不过没找到真正的原因呀！这个NV官方都承认是芯片内部有问题，你何必这么费劲呢？

作者: zjjwwx 时间: 2010-10-4 02:27
看到有人说是晶片与基板之间的微小锡球氧化虚焊了我个人认为不可能！用耐高温的胶封死了的没有空气谈何氧化？即便是锡球虚焊大家在加焊是一样会冒珠子，所以我的观点和本帖楼主的观点一致，应该是基板与PCB之间的锡球虚焊，因为这是完全暴露在空气中而且相对来说面积比较大，震动、高温等都会导致虚焊，而晶片内部存在虚焊的几率几乎为0，即便是生产工艺问题我想大家靠普通的BGA焊台就能把芯片核心焊好我觉得太神话了，作为一名维修人员应该有自己的见解，于一些诸如版主发布的帖子不要一味的盲从，只能说取其精华弃其糟粕，这样才能有助于技术的提高，对于维修，我们应该大胆的多一点质疑，没有科学依据的都要推翻它。

作者: 华升科技 时间: 2010-10-4 12:24
楼上说的哪个大家都知道。加焊容易翻修，重做当然会好点。

作者: 情已逝！ 时间: 2010-10-4 12:37
我做显卡，我动都不去动的，我看到下面的锡球融化了，就OK，连铜片都不打，怎么不见得返修啊？但是确实，LZ，说的对，只是没加上一点，心片材料质量不行。

作者: zjjwwx 时间: 2010-10-4 15:27
本帖最后由 zjjwwx 于 2010-10-4 16:17 编辑

回复 zjjwwx 的帖子

根据BGA的工艺制程显卡核心与显卡基板不是用焊锡连接的，不用误导别人。没人说能把显卡核心焊好但是有人说能把核心加焊一下！加焊一下就好了？作为版主发布的资料应该能经得起推敲、验证的，不要有不同的声音就发短消息或者说一些莫名奇妙的话！有大家共同的监督论坛才能越办越好。
具体可以百度一下“BGA封装技术”,核心与基板到底是怎么连接的大家就清楚了。
有兴趣对比一下版主发布的资料http://www.chinafix.com.cn/thread-144271-1-1.html，

作者: 玉林科技 时间: 2010-10-4 15:35
重新植珠，不要用吸锡线，直接用刀头拖平，简单成功率又高.

作者: liukuoand 时间: 2010-10-4 15:57
说道这个问题我就想说一下了我上几天修一台dv9000的机器北桥虚汗刚开始是加焊没一周回来了摘下重做用了几天又不行了这回做无铅的半个月没回来以为没事了结果又回来了做了一遍没几天又回来了什么风扇改长转加铜片想得到的办法都用了谁有更好的咱们大家一起研究下好吗

作者: 松钰小南方 时间: 2010-10-4 17:05
有时我觉的也有可能是芯片的内部BGA脱焊了，有好几次把显卡重植后用了个把月又回来，（风扇已改常转而且也加了铜片了），现在一般都是让换新的芯片

作者: 湖北小涛 时间: 2010-10-4 21:33
当修到第 100台你应该能找到真正原因

作者: 联成科技 时间: 2010-10-4 21:44
哎，做BGA的时候温度调高一点就会用的时间长点，嘿嘿··

作者: 一班长 时间: 2010-10-4 22:29
应该返修还是芯片的问题哦我有一台机器是我朋友的刚开始取下来做管了几个月然后又出问题之后出了问题就是加焊一下能管一个月再加焊下又能管久一些哦

作者: 叁省吾身 时间: 2010-10-4 22:31
我觉得应该是时间长了，下面的锡点裂开了。
就如同有的电源接口虚焊一样，锡球裂开了

作者: apple5061 时间: 2010-10-4 22:45
谢谢共享，！！！！！！！！！学习了！！！！！！！

作者: servepc 时间: 2010-10-4 23:07
呵呵，然道空气中水份过多也会引起BGA空焊？

作者: 三木 时间: 2010-10-5 00:23
HP的机子显卡不重植100%返修，一般两个月内回来返修。重植一般可以用五个月以上。

作者: 恒求诚 时间: 2010-10-5 10:09
直接换芯片比较可靠

作者: yfyyfy 时间: 2010-10-5 11:18
学习学习，我还没上手呢，以后留意，不过我听着还是挺有道理的。

作者: shuang1988 时间: 2010-10-5 11:31
各位大大们，难道你们都是加一遍吗？为什么不第一次就重新值球呢，这样能升好多事的，你们不怕麻烦，客户还怕呢。

作者: xin已苍老 时间: 2010-10-5 21:08
不光是用BGA焊下就可以好，有时候你报风枪调到300多度稍吹一会。注意是稍吹一会。也会好的。DELL V1400我试过好几次

作者: 八虎维修 时间: 2010-10-5 22:03
对于hp的机子。有时候都没加焊动。但还能管用，反正是好了。钱赚到了就行了。返修的话就直接换芯片赚双份钱挺好的。

作者: 红点动力 时间: 2010-10-5 22:07
重新植球再做会用的久一点，还是用改良版的比较稳定

作者: xing0217 时间: 2010-10-5 22:53
晶圆与基板问题，晶圆四周有高温胶粘紧支撑中间只有底下锡球支撑住，工作时晶圆中间部分与基板相连处最热易热胀冷缩，还有基板材料问题，大家有没有注意到有时加焯BGA时经有些基板会有小气泡，还有就是基板与BGA焯接点通孔连线易受热胀冷缩影响

作者: 淮安笔记本维修 时间: 2010-10-6 09:04
楼上这位朋友说的是有道理的，我看过NVIDIA的解释，好像说是什么粘合剂的问题，N次的热胀冷缩产生的拉力导致粘合剂的断裂。

作者: 进军本本 时间: 2010-10-6 09:25
我一直都是用这个方法,每次都用吸锡线弄干净,一二个月反修的还是很多.现在正在尝试用改良的芯片,做了好几台,正在看效果怎么样.

作者: 冷云峰 时间: 2010-10-6 09:27
回复 白云山北门 的帖子
真的假的，下次一定试试，实践出真知啊，不知道能不能彻底解决问题

作者: 白云山北门 时间: 2010-10-6 15:01
回复 冷云峰 的帖子

搞定很多台了。~

作者: 茂名强仔 时间: 2010-10-6 15:37
不是说换改良的芯片可能解决问题吗？

作者: 陈方东 时间: 2010-10-6 23:25
不知道大家有没注意这样一个问题，不要只拿DV3000来说，就拿用到G86显卡的机器来说，第一次烤显卡烤好后，一个星期不返修，客户半年一年都不来找你（不返修）！但是一个星期出了问题的机器，在不换显卡芯片的情况下，基本上每个月来一次……还有就一些机器设计上有严重的问题，看下下面的图（画得不好），这是###某型号机器的散热设计

，散热不是铜管，而是铝片（白色的）！CPU的显卡散热片一体的，图大概就这样，

无论烤显卡，换显卡，换显卡不管是有铅，还是重植无铅，不到一个月，都会返修一次，都是同样的问题！
个人愚见，仅供探讨！

作者: 王进凯 时间: 2010-10-7 09:16
重新值是好办法但是浪费时间。因为得考虑费用问题的大量，所以没有时间重新值，你的方法我选择 NO

作者: pdsshaojinyang 时间: 2010-10-7 10:54
无铅的不好做做的时候给他换成有铅的。有点儿麻烦吧不过接触的好嘿嘿

作者: 默写那、承诺 时间: 2010-10-7 16:26
芯片本身、质量的问题。。。

作者: 小洪修电脑 时间: 2010-10-7 16:47
好是好，不过楼主你有试过从做后也会返修么？那怎么解释呢。。。。貌似在基地看见过位高人解析过为什么NV的芯片会反反复复的原因。。说的好像是晶圆和芯片的PCB焊接的问题。

作者: 风枪VS烙铁 时间: 2010-10-7 16:51
支持楼主的说法

作者: 芯超科技小俊 时间: 2010-10-7 22:08
一年多过去了，还有人死在这个问题上，早在去年我就揭秘了NV芯片返修奥秘了，你们就不看吗？？？我要求置顶。

作者: 王先佳 时间: 2010-10-7 22:18
现在很多好点的焊膏都有去除表面氧化层的功能
不知道用焊膏会不会好点

作者: ★牛气冲天★ 时间: 2010-10-8 10:51
说的很详细啊！！学习啦

作者: 平安吉祥树 时间: 2010-10-8 12:41
这个问题我也是百思不得其解。锡球到217度才会融化，怎么这么容易虚焊我也想不明白有人能解释一下吗

作者: jamesung 时间: 2010-10-8 12:59
降低显卡返修的另外一个途径就是让温度能降下来，一般风扇接5V可以解决

作者: hansuweng1 时间: 2010-10-8 14:50
BGA内部核心虚是什么呀，加焊肯定用不久，重做的也还是爱虚，就是换芯片也就用1年左右，不知道为什么，做过BGA就是没新机耐用

作者: 万变不离其宗 时间: 2010-10-8 15:18
你说的这个问题去年基地在杭州开会上新潮小俊就说了这个了啊！

作者: lovezld 时间: 2010-10-8 15:52
同意，我们现在做显卡一般都是直接植球的，唉

作者: 王必龙 时间: 2010-10-8 16:01
有时候我们修的显卡老返修或是换的我想我们做好显卡之后应该考虑一下整体的散热系统是否老化不然有可能返修不知你们有没有遇到过？

作者: guoguo1986945 时间: 2010-10-8 17:46

剖析的很透彻，收获不少呵呵

作者: flash789 时间: 2010-10-8 18:25
我觉得做好后加银片能减少这个问题的发生，我加了银片的都没有返回来的！

作者: 一剑飞雪zbo 时间: 2010-10-8 18:55
修了好多g86的显卡，同样都是08年的，有的焊好了用鲁大师测，开机50来度。有的开机就70度。真的是“体质”问题啊。温度高的一般都用不久。

作者: 石晨 时间: 2010-10-8 19:35
现在用到BGA封装的，都太容易出现虚焊，现在的芯片工作量大，发热量大，太容易了

作者: 多多 时间: 2010-10-8 21:06
加焊对于早期的产品可以解决问题，后期的G73以上产品大多数是由于PCB工艺问题

作者: piaoke 时间: 2010-10-9 22:01
郁闷啊！我做的显卡又返修了

作者: 平平科技 时间: 2010-10-9 22:05
要想彻底省事还是得换个升级板的显卡

作者: 水青水秀 时间: 2010-10-12 08:56
有同感，特别是NV的，所以后来一直是重新值珠再 BGA。。。

作者: xiaopiga118 时间: 2010-10-12 09:21
这个也不是绝对的吧，我遇到过的大多数是风扇堵死了！温度高的事情，！也有年头多氧化的可能！

作者: 睿捷笔记本 时间: 2010-10-12 09:22
楼主很用心呀,虽然我不认可你的说的,但还是很钦佩你

作者: minfan 时间: 2010-10-12 10:59
拖一篇主板焊盘上理论上是好上锡些一般我做BGA都没拖过就是用吸锡线拖一篇

作者: 张楠益 时间: 2010-10-12 11:15
学习一下经验以后注意就是了

作者: 污秽的摇篮 时间: 2010-10-21 20:19
手里有一块DV2700内外无显，看来也只有重做显卡了先。

作者: 平平科技 时间: 2010-10-21 20:25
重植或者直接换个升级板的显卡就会好了

作者: 主板入门 时间: 2010-11-2 14:24
终于明白是什么回事了,原来是焊盘化了.

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