实际电路不会有这么多一片一片的独立芯片，硬盘生产厂家在设计电路时都是选取高度集成的 IC芯片，既减小了体积又提高了可靠性。 当然这也正是芯片厂商努力的目标。大家可以看到上面的示意图中Spindle Driver与Positioning Driver这两部分被用虚线圈了起来，并且标注了Servo/MSC Controller Combination字样，其中MSC是Motor Speed Control的缩写，整个的意思是伺服/电机速度控制控制器组合。我们现在能看到的硬盘电路板就有这么一块合并芯片，当然这片 IC 内部还不止包括上述的两部分 还有个 very very 重要的部分---电源。比如，昆腾CX LCT系列用的AN8428/TDA5247、老型西数用的L6256、西捷U8 U10用的 23400278 002等都是这样。
很多设计中除了上面提及的 IC 内部的电源部分，还会根据需要设计一些独立出来的电源。大家可以在电路板上看到磁头电路用的 8V 稳压 IC，MCU 用的3.3V/2.5V IC。
实际上我们现在能看到的硬盘Interface Controller Micro-Controller及DSP这三部分也被Combination了。 迈拓硬盘就采用了TI的DSP将上面的三部分All In One 了。 只有老型号的西数和上图较接近 MCU， 采用了 80C196NU DSP 及主机接口采用了D69C24。 其实我觉得DSP与MCU发展到今天似乎日益趋同。 有IC生产厂已推出DSP型MCU， 但就目前而言 MCU 在速度方面还不是 DSP 的对手。
这里实际还少了一样东西--- ROM ，上图没有标出是因为有些硬盘电路中ROM已经集成到MCU/DSP中了， 最典型就是昆腾的电路。 当然现在我们可以看到的硬盘电路板上 ROM 多是独立出现的， 型号多采用 ST 的 M29F102BB、WINBOND的W49L102、ATMEL的AT49F1024等可电擦写芯片。这样设计的好处是显而易见的，工厂可以在发现 BUG 时让用户通过象刷写主板 BIOS 一样更新硬盘的 ROM 。
